Cooler Master stellt mit „NanoFusion“ eine neue Wärmeleitpaste vor

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Venlo / München, den 19.Dezember 2005 – Je heißer CPUs über einen längeren Zeitraum betrieben werden, desto geringer ist ihre Lebensdauer. Auch während des Betriebs kann eine zu warme CPU für Systemabstürze sorgen und damit Daten vernichten. Das betrifft nicht nur PCs von Overclockern sondern von allen Anwendern.

Um eine möglichst lange CPU-Lebensdauer und störungsfreien Betrieb zu gewährleisten, liefert Cooler Master Europe B,V. jetzt mit „NanoFusion“ eine auf neuesten technologischen Erkenntnissen basierende Wärmeleitpaste aus. Schon eine dünn aufgetragene Schicht zwischen CPU und Kühler von 0,019 mm sorgt für einen Rca (oC/W) Wert von 0,206. Ist die Schicht dicker und damit der Abstand zwischen CPU und Kühler-Bodenplatte größer, wird weniger Wärme in den Kühler überführt.

Im Gegensatz dazu erreichen andere herkömmliche Produkte einen Rca Wert von 0,223 – 0,242 (gemessen mit Cooler Master Hyper 48, Intel Prescott TTV 100 und einer Lüftergeschwindigkeit von 3 400 Umdrehungen). Im Klartext heißt das: NanoFusion hält die CPU Temperatur auf 48,8 Grad Celsius während sie bei anderen Produkten unter diesem Test-Szenario um 3 -4 Grad und höher liegt.

NanoFusion entspricht bereits den RoHs Richtlinien (Reduzierung von gefährlichen Substanzen).

Preis, Verfügbarkeit und Garantie
NanoFusion wird ab Mitte Januar 2006 zum empfohlenen Endkundenpreis von 9,90 im Handel sowie bei Alternate.de verfügbar sein. NanoFusion kann innerhalb von 24 Monaten nach Öffnung der Tube verarbeitet werden.