VIA & Co.

Der Chiphersteller in Zusammenarbeit mit 3COM & S3

VIA will

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in Zukunft mit S3 zusammenarbeiten. Der bekannte Chipsatzhersteller will, nach anfänglichen Schwierigkeiten mit der Regierung von Taiwan, hochintegrierte Lösungen im Desktop-Bereich auf den Markt bringen. Auch der Information-PC, welcher von VIA gefördert wird, soll damit vorangetrieben werden.
Die Vorteile beider Firmen, wie z.B. die grosse Erfahrung von VIA und das Know-How von S3, sollen in einer neu gegründeten Firma verschmelzen (siehe: Pressemitteilung).

Ebenfalls soll die 10/100MBit Netzwerk-Technik von 3COM in den Chips zum Einsatz kommen. Ab Frühling 2001 sollen dann die Apollo-Chipsätze mit der integrierten Netzwerkkarte erhältlich sein.
VIA wird den MAC (Media Access Controller) in der Southbridge unterbringen und das MII (Media Idependent Interface) wird von dem Motherboardherstellern bereitgestellt. Damit folgt VIA den Wünschen der Kunden nach kompletten Lösungen (siehe: Pressemitteilung).

Quelle: Pressemitteilungen

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