0,10µ – Fertigungssprozess der Zukunft

Vor ein paar Tagen haben wir euch berichtet, dass demnächst Chips in der 0,13µ-Technik auf den Markt kommen. Es wird natürlich noch eine ganze Weile dauern, bis sich dieser Fertigungsprozess zum Standard etabliert. Doch die Forschung ist jetzt schon an der nächsten Generation, eine Leiterbahndicke von 0,10µm. Elf japanische Halbleiterhersteller haben sich zusammengeschlossen und wollen in ca. 3 Jahren die ersten Chips präsentieren. Bei den Firmen sind unter anderem Hitachi, NEC, Matsushita, Toshiba, Sony und Sharp vertreten.

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Quelle: Tom's Hardware

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