Erstmals 0,13µ auf 300mm Wafern

Intel hat zwei neue Technologien erstmals gemeinsam angewendet

Intel hat in einer ihrer Forschungsstätten erstmals den fortschrittlichen 0,13µ-Prozess auf 300mm Wafern angewandt. Wafer sind die großen, kreisrunden Siliziumscheiben, auf die sämtliche Computerchips in einem Belichtungsprozess „übertragen“ werden. Zur Zeit verwendet man überwiegend 200mm Wafer, und dies auch noch nicht mit dem „alten“ 0,18µ-Prozess.

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Die 300mm Wafer haben gleich mehrere Vorteile. Sie sind rund 225% größer als ihre 200mm Kollegen. Dadurch lassen sich mehr Chips auf einem Wafer unterbringen. Zudem sinkt der Verschnitt, was die Ausbeute nochmals erhöht. Insgesamt kommt man so auf mehr als den doppelten Chipausstoss in gleicher Zeit. Logischerweise sinken dadurch die Kosten signifikant. Um 30% sollen sie sich verringern. Laut Intel kann man mit dem 0,13µ-Prozess, der bei Intel erstmals beim Tualatin eingesetzt werden soll, in Verbindung mit 300mm Wafern den Ausstoss vervierfachen (verglichen mit 200mm Wafern und 0,18µ).

Unglücklicherweise steigen durch die größeren Wafer auch die Anforderungen an die so schon sehr teure Technik, da die Scheiben schwerer zu handhaben sind. Intel investiert in den nächsten Jahren zweistellige Milliardenbeträge für die Umrüstung der Fertigungsstätten. Im nächsten Jahr beträgt der Etat dafür allein $7,5 Mrd. Ein Großteil davon dürfte für die Erneuerung der Produktionsanlagen verwendet werden.
Erste Serienprodukte sollen im ersten Quartal 2002 mit den neuen Verfahren produziert werden. Der Pentium 4 bietet sich hier aufgrund seiner enormen Chipfläche an. Um konkurrenzfähig zu bleiben, muss Intel sämtliche Einsparpotentiale voll ausschöpfen.

Quelle: Pressemitteilung

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