Weitere Details vom Kyro3

Unbestätigtes Blockdiagramm des Chips aufgetaucht

Ist der Kyro2 nur ein dank neuer Fertigungstechnik höher getakteter Kyro, soll der Kyro3 ein neues Chipdesign bekommen. Wichtigste Neuerung dürfte die T&L-Einheit sein, wie sie schon der Radeon oder die GeForce-Produktfamilie besitzen. Außerdem arbeiten zukünftig vier Renderpipelines parallel. Beim Kyro2 sind es wie beispielsweise auch beim GeForce2 MX nur zwei. Dies geht zumindest aus einem veröffentlichten Blockdiagramm des Chips hervor.

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Obwohl der Chip dank der Tile Based Rendering Technologie nicht so stark von der Speicherbandbreite abhängt wie die GeForce-Chips, kann der Kyro3 auch mit DDR-RAM umgehen. Ob dabei nur ein 64Bit-Interface verwendet wird, die zur Verfügung stehende Bandbreite im Vergleich zum üblicherweise verwendeten 128Bit-SDRAM also gleich bleibt, ist unbekannt. Es ist jedoch unwahrscheinlich. Hersteller von Grafikkarten mit Kyro3 können wahlweise 32, 64 oder gar 128MB Speicher verwenden.
Sollte der lokale Speicher einmal nicht ausreichen, kann der Chip über den AGP 4x (mit SideBandAdressing SBA) Texturen in den Hauptspeicher schreiben.

Die gleichzeitige Ausgabe von Bilddaten auf zwei Monitoren bzw. Fernsehern ist bei der Konkurrenz schon einige Zeit möglich. Dies soll der Kyro3 ebenfalls können. Laut dem veröffentlichten Blockdiagramm soll der Chip Monitore auch digital ansteuern können. Ein TV-Out wird ebenfalls erwähnt. Das Diagramm gibt leider keinen Aufschluß darüber, ob der dazu notwendige Chip in den Grafikchip integriert ist. Dies hat bisher nur Matrox getan, alle anderen Hersteller müssen auf externe Chips zurückgreifen. Dies ist nicht nur teurer, sondern kann auch zu Problemen führen, wie man erst jetzt wieder beim Kyro2 sah. Der Chip, den VideoLogic und Hercules anfangs verwenden wollten, harmonierte nicht mit dem Grafikchip bzw. dem Board. Daher verschob sich der Erscheinungstermin der Karten um mehrere Wochen.

Kyro2 Verkaufsverpackung

Quelle: SegaTech

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