AMD SOI-Produktion beginnt

Pilotphase für neue CPU-Fertigung in 0,13µ SOI-Technologie in Dresden

AMD hat in ihrer Fabrik in Dresden mit der Pilotphase eines neuen Produktionsprozesses für CPUs begonnen. Die Fertigung in 0,13µ und der sogenannten Silicon-On-Insulator (SOI) Technologie wurde gemeinsam mit Motorola und mit Hilfe einiger SOI-Lizenzen von IBM entwickelt. Im Gegensatz zu Intel ist AMD davon überzeugt, dass die SOI-Technologie notwendig ist, damit die nächsten Generationen der Prozessoren bei geringem Stromverbrauch höhere Taktfrequenzen erreichen können.

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Bei der SOI-Technik wird eine Oxyd-Schicht zwischen die Silizium-Lagen eingefügt, die den Energie-Verlust der Transistoren bei hohen Taktfrequenzen reduzieren soll. Man spricht von einem Leistungsgewinn von 20-30%, den ein solches Silicon-On-Insulator-Sandwich gegenüber herkömmlichen Silizium-Wafern einbringen kann.
Die Massenproduktion von Athlon 4 Prozessoren in der 0,13µ SOI-Technologie soll laut AMD Ende diesen Jahres in Dresden beginnen. Dann soll die dortige Fab30 endlich auch zu 100% ausgelastet sein. AMD plant, bis 2002 oder 2003 sämtliche Prozessoren in der neuen Fertigungstechnologie herzustellen.

UPDATE 18.7.2001:
Die bei der Vorstellung des Quartalsergebnisses genannten Termine widersprechen zum Teil der von AMD veröffentlichten Roadmap, denn diese sieht vor, dass erst der Nachfolger des Palomino, der Barton, in der 0,13µ SOI-Technologie gefertigt wird. Jetzt hat AMD-Sprecher Damon Muzzy gegenüber Van’s Hardware Journal klargestellt, dass die Roadmap ihre Gültigkeit behält und AMD-President Hector Ruiz lediglich mißverstanden wurde. Es bleibt dabei, dass in 0,13µ und SOI-Technologie gefertigte Prozessoren erst in der zweiten Jahreshälfte 2002 verfügbar sein werden.

Quelle: Silicon Strategies

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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