IBM fertigt als Foundry-Partner bei 90-Nanometer-Verfahren neue Generation an VIA-Prozessoren

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipei, Taiwan, 7. Januar 2004 – VIA Technologies, Inc.,

führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-
Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat mit IBM
Microelectronics eine Kooperation für die Fertigung seiner
neuen Generation an Prozessoren geschlossen. Der unter dem
Codenamen „Esther“ entwickelte Prozessor-Core soll in der
zweiten Jahreshälfte 2004 von IBM als Foundry-Partner
produziert werden.

Die Entscheidung von VIA für IBM fiel hauptsächlich aufgrund der
herausragenden Fabrikations-Technologien in den Bereichen Kupfer-
Interconnects, SOI (silicon-on-insulator) und Low-K-Manufacturing
sowie das 90nm-Verfahren. Mit diesen erweiterten Produktions-
Verfahren ist es möglich, die Stromaufnahme so zu reduzieren, dass
eine Performance mit 2 GHz und mehr über das gleiche thermische
Schema wie bei bisherigen VIA-Prozessoren möglich ist.

Die Migration von der 130nm-Fertigung zur 90nm-Fertigung bietet
größere Möglichkeiten bei Performance und Strombedarf. Durch die
Reduzierung der internen Leitungswege für Signale auf dem Prozessor
wird die Stromaufnahme reduziert, während die Low-K-Dielectric-
Technologie von IBM eine neue Methode zur Steigerung der
Performance durch schnellere elektronische Signale darstellt.

„Wir sind über die Kooperation mit IBM sehr erfreut, schließlich können
wir mit den beiderseitigen Erfahrungen in Prozessor-Design und
–Produktion weiterhin die kleinsten sowie effizientesten nativen x86-
Prozessoren liefern“, so Wenchi Chen, President und CEO von VIA
Technologies. „Die VIA-Prozessoren treiben mit ihren Features die
Entwicklung zu vernetzten Lösungen für Home- und Mobile-
Entertainment weiter voran. In den konvergierten Märkten der Zukunft
werden VIA und IBM durch gemeinsame Innovationen eine führende
Rolle spielen“.

Zum Vergleich wird bei der SOI-CMOS-Technologie von IBM neben der Reduzierung von
Transistor-Fehlern die Performance bei geringerem Strombedarf um 20 bis 35 Prozent
gesteigert

VIA-Prozessoren gestalten den Markt neu
Die Low-Power-Plattformen von VIA ermöglichen durch neue System-Plattformen
zahlreiche Innovationen in verschiedenen Märkten für die Konvergenz von Home-, Officeund
Mobile-Lösungen. Die Spannweite reicht von ultraflachen leisen Desktop-PCs bis hin
zu stilvollen Media-Centern im Wohnzimmer. Eine Vielzahl an Entwicklern nutzen
sämtliche Vorteile der thermischen und physikalischen Gegebenheiten der VIAProzessoren.
Der Trend zu kleineren und leiseren Systemen erfordert ständige Innovation
bei der Hardware. Mit der neuen „Esther“-Core-Architektur werden zukünftige
Applikationen auf der x86-Plattform möglich, die genau diese Idee der Konvergenz
stützen.

Die neue VIA-Prozessor-Generation wird bei IBM produziert, während die Taiwan
Semiconductor Manufacturing Group (TSMC) weiterhin die bisherigen Prozessor-Linien
von VIA, die Core-Logic-Chipsätze sowie Netzwerk-, Kommunikations- und Multimedia-
Lösungen fertigt.

VIA Technologies