AMD eröffnet zwei neue APM-Innovationszentren für 300-mm-Technologie

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Austin, Texas, und Dresden, 19. April 2004 – AMD gab

In seinem APM-Konzept hat AMD über 250 Spitzentechnologien
zur Automatisierung und Optimierung von Produktionsabläufen
in der Halbleiterfertigung zusammengefasst, mit denen sich bei
neuen Chip-Technologien innerhalb kürzester Zeit hohe
Fertigungsausbeuten erzielen und die Produktionskosten
senken lassen.

Die neuen Innovationszentren werden von AMD
Fertigungstechnologen und Softwareentwicklern genutzt, um
die nächste APM-Generation, die Version 3.0, in AMDs
Halbleiterwerk AMD Fab 36 zu integrieren. Die AMD Fab 36
entsteht derzeit in Dresden und wird Wafer mit 300 mm
Durchmesser verarbeiten.

“Diese frühzeitigen Aktivitäten zur Integration der neuesten
APM-Generation in unser Fertigungskonzept ermöglichen die
schnelle und effiziente Einbindung vollautomatischer
Produktionsabläufe in die AMD Fab 36 und tragen zur
Einhaltung unseres Zeitplans bei,“ so Gary Heerssen, Group
Vice President der AMD Corporate Manufacturing Group.

Das APM-Programm wurde vor über zehn Jahren bei AMD
gestartet, um die präzisen, zur Produktion hochkomplexer
Mikroarchitekturen erforderlichen Fertigungsschritte in die
Serienfertigung zu integrieren.

Die aktuelle APM-Generation, die Version 2.0, ist speziell auf
die Anforderungen bei der Verarbeitung von 200-mm-Wafern
abgestimmt und befindet sich in den Halbleiterwerken AMD Fab
30 in Dresden und FASL LLC Fab 25 in Texas im Einsatz.

“APM ist ein weiterer Bereich, in dem AMD eine branchenweit
führende Rolle beansprucht. In diesem Fall mit
Automatisierungstechnologien für die Halbleiterproduktion, die
die zur Erzielung der gewünschten Fertigungsausbeute
benötigte Zeit verkürzt,“ ergänzt Heerssen. “Dank APM 2.0 und
den ausgezeichneten Arbeitskräften in AMD Fab 30 benötigen
wir zur Überführung unserer Prozessorprodukte in die
Serienproduktion nur einen Bruchteil der vor drei Jahren
erforderlichen Wafer. Und das, obwohl wir ein neues Design
verwenden und die Anzahl der Transistoren um den Faktor drei
auf über 100 Millionen erhöht haben. Die Arbeiten in diesen
Innovationszentren soll diese Fähigkeiten erweitern und
verbessern, um die großen Kostenvorteile der 300-mm-
Produktion künftig noch besser ausschöpfen zu können.“

In der AMD Fab 30 übernimmt die APM-Version 2.0 die Rolle
eines “Zentralen Nervensystems”, das über entsprechende
Kommunikations- und Steuerungskanäle Hunderte von
Produktionsanlagen (Tools) miteinander verbindet. Diese
hochintegrierte und hochmoderne Fertigungsinfrastruktur
sammelt und analysiert Daten, welche die unterschiedlichen
Produktionsanlagen beim Eintreffen und beim Verlassen der
Wafer ermitteln und überwacht so kontinuierlich den Zustand
der in der Produktion befindlichen Mikroprozessoren.

Auf der Basis dieser Echtzeit-Datenanalyse empfiehlt APM
automatisch und konsistent Modifikationen des Wegs, den
Wafer-Gruppen durch das Halbleiterwerk nehmen und schlägt
Änderungen der für jede Anlage definierten Fertigungsvorgaben
vor. Auf diese Art lässt sich die Performance des Endprodukts
geschickt optimieren.

Die APM-Version 3.0 soll in der AMD Fab 36 eine ähnliche Rolle
übernehmen und gegenüber der APM-Version 2.0 eine noch
höhere Präzision erzielen, Produktionsanlagen noch enger
miteinander verbinden und den Automatisierungsgrad weiter
erhöhen.

“AMD ist als führender Anbieter von 64-Bit-Computing-
Lösungen bekannt. Inzwischen hat sich das Unternehmen
jedoch auch eine führende Position bei der hocheffizienten
Halbleiterfertigung mit hohem Produktionsausstoß aufgebaut,
die genau so wichtig für seine Wachstumspläne ist,“ so Dan
Hutcheson, Präsident von VLSI Research. “Die Weitsichtigkeit
und das große Engagement bei APM haben sich gelohnt. Nur
wenige Halbleiterhersteller kommen heute in die Nähe von
AMDs Automatisierungsgrad, Präzision und Integration.“

Die bei APM 3.0 angestrebten Verbesserungen hinsichtlich
Effizienz und Präzision konzentrieren sich primär auf die drei
Schlüsselbereiche:

• Wafer-Level-Control — Noch präzisere Steuerungsmöglichkeiten
  erlauben die Modifikation von Produktionsvorgaben
  für Wafer, statt bisher Wafer-Gruppen.

• In-Line Yield-Prediction — Erhöhte Granularität beim Fehler-
  Management zur Beschleunigung des Yield-Learning.

• Active Scheduling — Einbindung „intelligenter” Container
  zum Wafer-Transport in das APM-Kommunikationsnetz.
  Damit können Wafer-Container automatisch entscheiden,
  welches der beste Weg durch die Fertigung ist, um optimale
  Verarbeitungsergebnisse zu erzielen.

“Während die meisten Unternehmen erst jetzt die Integration
ihrer Produktionsanlagen vorantreiben und mit der
Implementierung entsprechender Automatisierungskonzepte
beginnen, baut AMD mit Fähigkeiten der nächsten Generation
wie automatisierte Prozesssteuerung auf Wafer-Ebene, In-Line
Yield-Prediction und Active Wafer-Scheduling seine
Führungsposition im Fertigungsbereich weiter aus,“ ergänzt
Hutcheson. “Die Vorteile, die sich AMD mit diesen Technologien
bei 300-mm-Wafern verschafft, sind bedeutend.“

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