
Aktuelle High-End Prozessoren von AMD und Intel werden bereits mit einer Strukturbreite von 90nm hergestellt. Demnächst gilt das auch für Grafikchips der nächsten Generation von ATI und nVidia. Moderne Speicherbausteine werden dagegen momentan noch in 100nm oder 110nm Prozesstechnologie gefertigt, aber auch hier wird die Produktion in 90nm bald einziehen.
Der japanische Hersteller Elpida hat letzte Woche die Produktion von DDR2 SDRAM Chips mit 90nm Strukturbreite aufgenommen. Ein 512Mbit DDR2 RAM Baustein wird damit kleiner als 70mm². Dies ist einer der Vorteile der feineren Fertigung für die Hersteller, denn damit können pro produziertem Wafer mehr Chips gewonnen werden. Laut Elpida will man so der zukünftig steigenden Nachfrage nach DDR2-533 und DDR2-667 SDRAM begegnen.
Die ersten 90nm Speicherbausteine von Elpida sollen als Muster im Juni zur Verfügung stehen. Die Massenproduktion wird voraussichtlich Anfang nächsten Jahres aufgenommen.
Marktführer Samsung hatte kürzlich bereits DDR3 SDRAM angekündigt, das ab 2006 sogar in 80nm Prozesstechnologie gefertigt werden soll.
Quelle: PhysOrg.com
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