AOpen präsentiert seinen ersten XC Cube mit Core 2 Duo- und Core 2 Extreme-Unterstützung: den XC Cube EZ945C

(Auszug aus der Pressemitteilung)

’s-Hertogenbosch, 29. September 2006 – AOpen stellt einen neuen XC Cube mit einem 945G Express-Chipsatz vor. Dieser ermöglicht es, das Gerät mit den schnellsten Dual Channel DDRII-Speichermodulen auszustatten, die 667/533 MHz erreichen. Der Speicher auf der Hauptplatine ist bis zu 2 GB erweiterbar. Durch breitbandige Schnittstellen wie Dual-Channel DDR2, 1066/800-MHz-Systembus, PCI Express x16-Grafikport, PCI Express x1-I/O-Ports, Serial ATA2 mit 3,0 Gbit/s und Hi-Speed USB 2.0-Konnektivität sorgt der 945G Express-Chipsatz für eine herausragende Systemleistung.

Unterstützung für HDTV und Digital Home-Audioeffekte
Weitere Merkmale sind ein On-chip-Grafikprozessor GMA950 mit nativer DirectX9-Unterstützung, Unterstützung für HDTV for Home Multimedia, Intel High Definition Audio und sogar Dolby Digital Surround. Zusätzlich unterstützt der EZ945C die Intel Active Management Technology, das dezentrale Client-Netzwerk-Management der kommenden Generation.

Da die Hauptplatine des EZ945C über den 945G Express-Chipsatz verfügt, unterstützt sie eine ganze Reihe von Intel-CPUs, einschließlich Pentium D-Prozessoren, Pentium 4-Prozessoren mit Hyper-Threading-Technologie sowie alle anderen Pentium- und Celeron-Prozessoren im LGA775-Sockel, mit Skalierbarkeit für zukünftige Prozessorinnovationen.

Dank des integrierten On-chip-Grafikprozessors GMA950 muss der Benutzer keine zusätzliche Grafikkarte auf der Hauptplatine installieren. Für diejenigen, die die Vorteile einer höheren 3D-Grafikverarbeitungskapazität nutzen oder leistungsintensive Spiele verwenden möchten, lässt sich das System mit noch leistungsfähigeren Grafikkarten ausstatten.

Fortschrittliche Funktionen durch Intel® I/O Controller Hub (Intel®ICH7)
Das neue Modell verfügt über einen ICH7 (Input/Output Controller Hub 7), der die leistungsfähigsten und schnellsten I/O-Steuerungsfunktionen liefert, die die I/O-Controller-Familie von Intel derzeit zu bieten hat. Der ICH7 bietet eine integrierte Serial ATA-II- und IDE-HDD-Schnittstelle, Intel’s High Definition Audio-Schnittstelle, die 7.1-Channel Surround Sound unterstützt, einen integrierten LAN-Controller und erweiterte Videoverarbeitungsoptionen.

Auf der Geräterückseite befindet sich eine einzigartige I/O-Abschirmung. Sie sorgt für eine durchdachte und komfortable Anordnung der rückwärtigen Anschlüsse, indem 7.1 Audio-Anschlüsse, zwei PS/2-Ports, zwei COM-Ports, vier USB 2.0-Ports, ein 1394-Port, ein Gigabit LAN-Port und ein Druckerport zusammengefasst werden.

Die Thermotechnologie
Das System verfügt über AOpen’s innovatives CPU-Kühlsystem. Mit dieser einzigartigen Thermotechnologie von AOpen bietet der neue Cube-PC ein weiteres Feature der nächsten Generation. Mit dem Ziel, ein zukunftsweisendes Wärmeableitungsverfahren zu realisieren, hat AOpen in seinem Laboratorium einen Windkanal zur Entwicklung neuer CPU-Kühler eingerichtet. Nach zahlreichen Labortests wurde der effizienteste CPU-Kühler für das neue Modell ausgewählt. Nahezu sämtliche Systemkühlungskomponenten, CPU-Kühler und Kühllüftermechanismen wurden in AOpen’s Thermolaboratorium getestet, das von einem japanischen Thermolaboratorium zertifiziert wurde und UL, TÜV und andere Industrienormen erfüllt.

Der CPU-Kühler des neuen Modells verfügt über einen preisgekrönten Luftstromrückführungsmechanismus oder „Fan Guide“, der den Luftstrom zurückführt, so dass die Wärme effizienter abgeleitet wird. Das Konstruktionsprinzip des CPU-Kühlers entspricht dem eines Strahltriebwerks. Die bessere Wärmeableitungswirkung wird auch durch das innovative Gehäusedesign erzielt. Warme Luft kann durch die Lüftungsschlitze seitlich am XC Cube entweichen. Durch die Kupferlamellen laufen eigens von AOpen entwickelte, mit Kühlflüssigkeit gefüllte Wärmeröhren aus einer Kupferlegierung, die die Wärme effizienter abführen.

Ein weiteres einzigartiges Merkmal des CPU-Kühlers ist, dass die Kupferlamellen aus einem massiven quadratischen Kupferblock geschnitten und zu Lamellenschichten geformt wurden, anstatt auf eine Kupferplatte aufgeschweißt zu werden. Dieses Verfahren führt zu einer hervorragenden thermischen Leistungscharakteristik, weil die molekulare Anordnung der Lamellen deutlich besser als bei herkömmlichen, verschweißten Wärmeableitungslamellen ist. Darüber hinaus ist die molekulare Dichte der Kupferlamellen höher als die von Aluminiumlamellen, wie sie bei der Fertigung konventioneller CPU-Kühler verwendet werden.

Um in unterschiedlichste CPUs zu passen, wurde der Kühler so entwickelt, dass er sich leicht installieren und demontieren lässt. Die Kanten des Kühlers sind poliert, um versehentliche Verletzungen zu vermeiden. Der hochleistungsfähige CPU-Kühler des neuen Geräts erfüllt die strengsten Vorschriften hinsichtlich Umweltfreundlichkeit, Funktionalität, Recycling, Geräuschlosigkeit und Emissionsfreiheit, die in Industrieländern wie Japan, Deutschland und den USA gelten.