Kingston Technology stellt neuen High-Performance-Speicher für Notebooks vor

HyperX DDR3 SO-DIMMS steigern die Performance und verfügen über optimale Hitzeableitung

(Auszug aus der Pressemitteilung)

München, 8. Dezember 2008 – Kingston Technology, der weltgrößte unabhängige Speicherhersteller, kündigte heute als erstes Unternehmen Ultra-Low Latency HyperX DDR3 SO-DIMMs an. Das neue Modul für Notebooks wurde entwickelt, um eine Upgrade-Lösung anzubieten, die mehr Performance als herkömmlicher Standard-Speicher bietet. Es bietet hochperformante, Ultra-Low-Latency-Werte und ist ausgestattet mit einem neuen Hitzeschild aus Aluminium, das besser ableitet als jedes andere Metall und somit für gleichbleibende Leistung sorgt.

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„Anwender benutzen auf ihren Notebooks immer mehr speicherintensive Anwendungen wie beispielsweise Video-Editing, Fotobearbeitung oder lassen verschiedene Programme gleichzeitig laufen. Dadurch wird der Computer langsam. Abhilfe kann durch eine hochperformante und schnelle Speicherkonfiguration geschaffen werden,“ so Christian Marhöfer, Geschäftsführer Kingston Technology GmbH. „Das HyperX DDR3 Modul ist einfach zu installieren und der Anwender kommt sofort bei allen Programmen und Anwendungen in den Genuss höherer Performance.“

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