GIGABYTE: Erstes Mini-ITX-Mainboard mit USB 3.0

Multimedia-Plattform GA-H55N-USB3 ab sofort verfügbar

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Hamburg, 23. Juni 2010 – GIGABYTE, ein führender Hersteller von Mainboards und Grafikkarten und weiteren PC-Komponenten, stellt heute mit dem GA-H55N-USB3 ein Mainboard im Mini-ITX-Format mit USB 3.0 vor. Darüber hinaus verfügt das Mainboard über eine HDMI-Schnittstelle und einzigartige GIGABYTE Technlogien wie Ultra Durable™ 3, 3x USB Power und On/Off Charge.

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„Das GIGABYTE Mainboard GA-H55N-USB3 wurde speziell für die Anwender gestaltet, die einen perfekten Wohnzimmer-PC zusammenstellen wollen. Dieser muss klein genug für das Wohnzimmer und dennoch leistungsstark genug sein, um heutige Anforderungen an einen Multimedia-PC zu erfüllen“, erklärt Tim Handley, Leiter Mainboard Marketing bei GIGABYTE. „Das GA-H55N bietet nicht nur eine der derzeit besten integrierten Grafiklösungen für ruckelfreie HD-Wiedergabe, sondern auch schnellen Datentransfer mit USB 3.0 und die einzigartigen Möglichkeiten der GIGABYTE 3x USB Power Boost Technologie.“

Auf dem Intel H55-Chipsatz bvasierend, unterstützt das GIGABYTE Mainboard GA-H55N-USB3 die neuesten Intel Core i5 und i3 Prozessoren für den Sockel 1156 mit der integrierten Grafikeinheit (Lynnfield). Damit liefert das GA-H55N-USB3 eine ruckelfreie Wiedergabe von hochauflösenden Inhalten. Das GIGABYTE GA-H55N-USB3 ist zudem mit GIGABYTEs 3x USB Power Boost und USB 3.0 ausgestattet. Dabei wird der derzeit führende NEC-Controller genutzt, damit die User die Vorteile des schnellen Datentransfer und modernster Speichertechnologien nutzen können. Zudem unterstützt das Mainboard GIGABYTEs On/Off Charge Technologie, mit der es möglich ist, Apple-Geräte wie iPads, iPhones und iPod Touch aufzuladen – auch wenn der PC ausgeschaltet ist.

Bei der Entwicklung des GA-H55N-USB3 hat GIGABYTE zudem besonderen Wert auf die die Energieeffizienz und die geringe Temperatur gelegt. Das GA-H55N-USB3 nutzt das von GIGABYTE bekannte Ultra Durable 3 Design mit zwei Lagen Kupfer im PCB – mit doppeltem Kupferanteil – für eine verbesserte Energieeffizienz und geringe Temperaturen im Betrieb. Das GA-H55N-USB3 ist zudem mit GIGABYTEs Dynamic Energy Saver™ 2 für erweitere Stromsparmöglichkeiten ausgestattet. Die DualBIOS™ Technologie stellt einen zweiten BIOS-Chip als Absicherung zur Verfügung – falls das Haupt-BIOS beschädigt oder zerstört werden sollte.