Intel CPUs mit Radeon Grafik Anfang 2018

Konkurrenten kooperieren für besonders flache Notebooks für Enthusiasten bzw. Gaming

Nach einigen Gerüchten, zuletzt im Feburar, ist es nun offiziell: Intel wird ein neues Multi-Chip-Modul (MCM) für Laptops herausbringen, das eine Core CPU, einen AMD Radeon Grafikchip und HBM2-Speicher kombiniert. Durch diese als historisch bezeichnete Zusammenarbeit sollen Notebooks im nächsten Jahr auf den Markt kommen, die sowohl sehr flach als auch sehr leistungsfähig sein sollen.

Anzeige

Details zu den einzelnen Komponenten hat Intel bislang noch nicht verraten, aber dieser Notebook-Chip bzw. dieses MCM soll nominell zur aktuellen achten Core Generation (Coffee Lake) gehören und da High-Bandwidth Memory der zweiten Generation (HBM2) an einer 1024 bit breiten Speicherschnittstelle eingesetzt wird, handelt es sich beim Grafikteil um einen Radeon Vega Chip.

Bislang kamen Gaming-Notebooks bzw. Laptops für Power-User mit einem Prozessor und einem diskreten Grafikchip, der wiederum seine eigenen Speicherbausteine benötigt. All dies macht das Mainboard relativ groß und erfordert eine gewisse Bauhöhe.

Vergleich: Bisher mit diskreter GPU vs. neuem Intel MCM

Intel packt nun die CPU, den Radeon Grafikchip von AMD mit HBM2 zusammen in ein Modul und verbindet GPU und HBM2 durch die „Embedded Multi-Die Interconnect Bridge“ (EMIB), eine zuvor schon angekündigte Technologie, sowie CPU und GPU durch PCI Express. Der Grafikchip wird von AMD für dieses MCM speziell produziert und dürfte im Vergleich zu den Chips für Grafikkarten entsprechend abgespeckt sein, aber Einzelheiten wurden dazu noch nicht bekannt gegeben.

Nach Angaben von Intel kamen bislang Notebooks mit diskreten Grafikchips auf den Markt, die durchschnittlich 26 mm hoch sind, während der Trend immer mehr zu flachen Laptops geht mit Höhen von 16 mm oder weniger, teilweise bis runter zu nur noch 11 mm Höhe. Mit dem neuen MCM sollen diese Höhen künftig auch bei Gaming-Notebooks erreichbar sein.

Notebooks mit diesem MCM mit Intel Core-H CPU, Radeon GPU und HBM2 sollen im ersten Quartal des nächsten Jahres auf den Markt kommen.

Quelle: Intel

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

2 Antworten

  1. IT-Extremist sagt:

    Falsch, nur GPU und HBM sind per EMIB verbunden!

  2. Danke für den Hinweis, ist korrigiert/ergänzt.

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind mit * markiert.