Qualcomm Snapdragon 710: Mobiler Chip zwischen High End und Mittelklasse

Prozessor füllt die Lücke zwischen den Snapdragon 600 und 800

Qualcomm hat diese Woche seinen neuen Prozessor Snapdragon 710 vorgestellt. Der Chip soll die Lücke zwischen den Snapdragon 600 und 800 schließen. An Bord sind acht Kerne auf Basis der Architektur Kryo 360, die GPU Adreno 616, der DSP Hexagon 685, das LTE Modem X15 sowie der Spectra 250 ISP. Laut dem Hersteller biete der neue Prozessor die „bis zu zweifache AI-Performance“ des Snapdragon 660. Die KI-Funktionen ermöglichen etwa Kameras Objekte zu erkennen oder automatische Einstellungen je nach Motiv zu setzen.

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Auch verspricht Qualcomm dank des Modems X15 bis zu 800 Mbps im Downlink bei LTE-Verbindungen. Natürlich muss in der Praxis aber überhaupt so eine Geschwindigkeit gegeben sein. Als Schnittstellen ermöglicht das SoC Wi-Fi 802.11 ac, Bluetooth 5.0 und außerdem Kameras mit bis zu 32 (Single) bzw. 20 (Dual) Megapixeln. Dank der neuen GPU Adreno 616 soll 35 % mehr Grafikleistung als bei dem Snapdragon 660 mit dessen Adreno 512 gegeben sein. Außerdem kann der Prozessor Displays mit bis zu QHD+ befeuern.

Der Qualcomm Snapdragon 710 wartet mit acht Kernen auf. Zwei mit bis zu 2,2 GHz sind für die Leistung zuständig, die restlichen sechs mit bis zu 1,7 GHz Takt sollen die Effizienz erhöhen. Das zeigt auch das obige Bild, welches sich jeweils auf den Vergleich zwischen dem neuen Snapdragon 710 und dem bereits veröffentlichten Snapdragon 660 bezieht. Da der Snapdragon 710 im 10-Nanometer-Verfahren entsteht, operiert er mit weniger Abwärme als der Snapdragon 660.

Erste mobile Endgeräte auf Basis des neuen Qualcomm Snapdragon 710 sind bereits ab dem zweiten Quartal 2018 zu erwarten.

Quelle: Caschys Blog

André Westphal

Redakteur

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