MediaTek Helio P22 vorgestellt

Erster Mobilchip der Mittelklasse aus der 12-nm-Fertigung

Der taiwanische Chipentwickler MediaTek hat mit dem Helio P22 ein neues SoC für Smartphones und Tablets vorgestellt, der als einer der ersten seine Klasse aus der 12-Nanometer-FinFET-Fertigung bei TSMC kommt. Das soll längere Akkulaufzeiten ermöglichen und für eine geringere Wärmeentwicklung sorgen.

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Der MediaTek Helio P22 basiert auf acht ARM Cortex-A53 Kernen mit bis zu 2 GHz sowie der IMG PowerVR GE8320 Grafikeinheit, die Bildschirmauflösungen von bis zu 1600×720 Pixeln ermöglicht für ein Format von bis 20:9. Damit sollte schon klar sein, dass der Helio P22 für Mobilgeräte der Mittelklasse gedacht ist, da weder FullHD unterstützt wird noch High-End Kerne wie Cortex-A73 oder -A75 integriert sind.

Für eine Dual-Hauptkamera unterstützt der Helio P22 Auflösungen von bis 13 und 8 Megapixel, z.B. für Bokeh-Effekte mit Tiefenunschärfe, sowie Videoaufnahmen in FullHD mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde. Dual-SIM ist möglich mit 4G/LTE für beide SIM-Karten und außerdem werden WLAN nach 802.11ac sowie Bluetooth 5.0 unterstützt.

Auch bietet der Helio P22 moderne Features der künstlichen Intelligenz, aber mit Details hält sich MediaTek zurück und benutzt allgemeine Aussagen wie „KI-beschleunigte Benutzerfahrungen“ und „KI-beschleunigte Kamera für Gesichtserkennung“.

Der Helio P22 befindet sich laut MediaTek bereits in der Massenproduktion, so dass in den nächsten Monaten mit entsprechenden Smartphones mit diesem Chip zu rechnen sein wird.

Quelle: MediaTek

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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