Intel soll an verbesserten Kühllösungen für Notebooks arbeiten

Soll die Wärmeableitung um bis zu 30 % verbessern

Intel soll aktuellen Gerüchten zufolge an einer neuartigen Kühllösung für Notebooks gebastelt haben. Jene erhöhe angeblich die Wärmeableitung um 25 bis 30 %. Auf der CES 2020 werde es angeblich bereits die ersten Laptops zu sehen geben, welche jene Lösung verwenden. Momentan sind die Meldungen aber noch mit etwas Vorsicht zu genießen, denn Intel selbst enthält sich eines Kommentares.

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Das Design soll Teil von Intels Project Athena sein und arbeite wohl mit einer Kombination aus Vapor-Chambers und Graphit-Beschichtungen, die hinter dem Display setzen sollen, um die Hitze über eine große Oberfläche abzuführen. Dafür sind bei den entsprechenden Notebooks aber auch spezielle Scharniere notwendig, damit die Verbindungen zwischen den Vapor-Chambers im Bereich des Mainboards und den Graphit-Schichten hinter dem Bildschirm möglich sind.

Intels Lösung soll auch kompakte Notebook-Designs möglich machen. Dabei sind Designs mit Vapor-Chambers bereits verbreitet, in der Regel aber nur bei Gaming-Notebooks. Intel hat sich da also einen Kniff überlegt, um derartige Kühllösungen in erweiterter Form auch für Office- und Multimedia-Laptops zu verwenden. Denn dank der neuen Kühlung wäre wohl in vielen Fällen der Verzicht auf weitere Lüfter möglich.

Quelle: DigiTimes

André Westphal

Redakteur

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