
Samsung hat mit seinem neuen Speicher HBM-PIM eine Neuerung vorgestellt. Es handelt sich dabei um High Bandwith Memory (HBM) mit integriertem Prozessor (Processing in Memory bzw. PIM). Die verbauten Rechenkerne sollen das Speichermanagement optimieren und sowohl für mehr Leistung als auch Stromeinsparungen sorgen. Wie es so in Mode ist, so spricht Samsung auch von einer „AI-Engine“, obwohl das mit fortgeschrittener, künstlicher Intelligenz natürlich noch nicht so viel zu tun hat.
Hardware-Anpassungen bedürfe es laut Samsung nicht. Der neue HBM-PIM sei also zu aktuellen Plattformen voll kompatibel. 32 Rechenkerne mit einem Takt von 300 MHz wolle Samsung da laut Toms Hardware integrieren. Für einen Speicherchip mit vier FIMDRAM-Schichten ergebe sich eine durchaus beeindruckende Leistung von ca. 1,2 TFLOPS.
Nachteil von Samsungs HBM-PIM: Man erreicht geringere Kapazitäten, da vier der acht Layer eines Produkts nun zum Teil von den Recheneinheiten belegt werden. Das Ganze ist aber eine sehr spezielle Lösung, die vor allem für ausgewählte Geschäftskunden spannend sein dürfte.
Quelle: Samsung
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