Supermicro stellt neue Server und GPU-beschleunigte Systeme mit AMD EPYC 9005 Serie CPUs und AMD Instinct MI325X GPUs für KI-Rechenzentren vor

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen für KI, Cloud, Storage und 5G/Edge, kündigt die Einführung einer neuen Serie von Servern, GPU-beschleunigten Systemen und Storage-Servern an, die mit AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 9005 und AMD Instinct™ MI325X GPUs ausgestattet sind. Die neue H14-Produktlinie ist eine der umfangreichsten Server-Familien der Branche. Sie umfasst Supermicros Hyper-Systeme, die Twin-Multi-Node-Server und KI-Inferencing-GPU-Systeme, die alle mit Luft- oder Flüssigkeitskühlung erhältlich sind. Die neue „Zen5″-Prozessorkernarchitektur implementiert AVX-512-Vektorbefehle mit vollem Datenpfad für CPU-basierte KI-Inferenz und bietet 17 % mehr Befehle pro Zyklus (IPC) als der vorherige EPYC-Prozessor der vierten Generation, was mehr Leistung pro Core ermöglicht.

Die neue H14-Familie von Supermicro verwendet die neuesten AMD EPYC-Prozessoren der 5. Generation, die bis zu 192 Cores pro CPU mit bis zu 500 W TDP (Thermal Design Power) ermöglichen. Supermicro hat neue H14-Systeme entwickelt, darunter die Hyper- und FlexTwin™-Systeme, die den höheren thermischen Anforderungen gerecht werden können. Die H14-Familie umfasst außerdem drei Systeme für KI-Trainings- und Inferenz-Workloads, die bis zu 10 GPUs unterstützen und die AMD EPYC 9005 Series CPU als Host-Prozessor sowie zwei Systeme, die die AMD Instinct MI325X GPU unterstützen.

„Die H14-Server von Supermicro haben eine 2,44-fach schnellere SPECrate®2017_fp_base performance1 mit der EPYC 9005 64-Core-CPU im Vergleich zu den H11-Systemen von Supermicro mit den CPUs der zweiten Generation der EPYC 7002-Serie“, sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Diese signifikante Leistungsverbesserung ermöglicht es Kunden, ihre Rechenzentren energieeffizienter zu gestalten, indem sie den gesamten Platzbedarf des Rechenzentrums um mindestens zwei Drittel reduzieren2 und gleichzeitig neue KI-Verarbeitungsfunktionen hinzufügen. Die H14-Serverfamilie bietet die höchste Leistung, Dichte und Energieeffizienz, die durch Supermicros Flüssigkeits- und Luftkühlungsoptionen, die große Auswahl an Systemdesigns und die bewährten Building Block Solutions verfügbar ist.“

Supermicro GPU A+ Server AS-4125GS-TNMR2-LCC

„Supermicro hat es mit seinen „Building Block Solutions“ in einer Vielzahl überzeugender Systemdesigns konsistente Time-to-Market-Lösungen auf Basis von AMD geliefert“, sagte Forrest Norrod, Executive Vice President und General Manager, Data Center Solutions Group, AMD. „Unsere Zusammenarbeit mit Supermicro und deren weltweiten Design- und Fertigungskapazitäten, kombiniert mit deren Rack-Scale-Integrationsfähigkeiten für luft- und flüssigkeitsgekühlte Systeme, ermöglicht es Kunden jeder Größe, Time-to-Value mit AMD EPYC CPUs und Instinct GPUs zu generieren.“

Die H14 Serverreihe von Supermicro besteht aus den olgenden Produktfamilien:

Hyper – Supermicros Flaggschiff unter den Enterprise-Servern unterstützt die maximale Leistung von zwei EPYC 9005 CPUs mit bis zu 192 Kernen pro CPU bei 500W und bis zu 9TB Speicher in 24 DIMM-Steckplätzen. Entweder mit einem 1HE-Gehäuse mit bis zu 12 2,5″-NVMe/SATA-Einschüben oder einem 2HE-Gehäuse mit bis zu 24 2,5″-NVMe/SATA-Einschüben. Das fortschrittliche Kühlungsdesign des Hyper bietet Platz für die leistungsstärksten CPUs für anspruchsvolle KI-Inferenz-, Enterprise- oder Cloud-Workloads.

CloudDC – Dieses vielseitige System ist für den Einsatz in Cloud-Rechenzentren optimiert und verfügt über eine einzelne EPYC 9005 CPU mit bis zu 12 2,5″-NVMe/SATA-Laufwerksschächte in einem 1HE-Gehäuse. Es wurde unter Verwendung der OCP (Open Compute Platform) DC-MHS (Data Center Modular Hardware System) Spezifikation entwickelt, die die Kompatibilität mit OCP-Standards gewährleistet.

GrandTwin™ – GrandTwin ist eine 4-Knoten-Rechenplattform mit einer einzigen EPYC 9005 CPU in einem sehr kompakten 2HE-Formfaktor. Dieses System wird häufig in Multi-Server-Cluster-Anwendungen wie Objektspeicherung, Virtualisierung und HPC-Anwendungen eingesetzt.

FlexTwin™ – FlexTwin ist ein 2U 4-Knoten-Hochleistungs-Rechnersystem mit hoher Dichte und zwei EPYC 9005 CPUs pro Knoten. Die fortschrittliche Flüssigkeitskühlung sorgt für eine hohe Energieeffizienz und ermöglicht den Betrieb der leistungsstärksten EPYC 9005 CPUs für den Einsatz in HPC, EDA und anderen anspruchsvollen Workloads.

Supermicro Twin SuperServer AS-2126FT-HE-LCC

5HE GPU System – Supermicros EPYC CPU-basiertes 5U PCIe GPU System unterstützt bis zu 10 Double-Width Beschleuniger für Design- und Visualisierungsanwendungen.

4HE GPU System (flüssigkeitsgekühlt) – Diese hochdichte EPYC CPU-basierte 8-Wege-Beschleunigerplattform unterstützt OAM-Beschleuniger im kompaktesten 4HEU-Formfaktor mit fortschrittlicher Flüssigkeitskühlung. Sie ist für leistungsstarke KI- und HPC-Anwendungen
konzipiert.

8HE GPU System – Dieses 8-Wege-Beschleunigungssystem verwendet die AMD Instinct MI325X GPU zusammen mit der EPYC 9005 CPU für umfangreiches LLM KI-Training. Das 8HEU-Gehäuse ermöglicht den Einsatz in jedem luftgekühlten Rechenzentrum.

Supermicro H14 Produkte mit AMD EPYC CPUs sind ab heute für Kundentests über Supermicros JumpStart Programm verfügbar.

Supermicro wird hat die neuen H14-Lösungen auf dem AMD Advancing AI Day am 10. Oktober 2024 im San Francisco Moscone Center vorsgestellttellen.

1 – SPECrate®2017_fp_base of 485 using the Supermicro A+ Server 2023US-TR4 and two AMD EPYC 7702 64 core CPUs (
https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html
abgerufen am 2. Oktober 2024) verglichen mit SPECrate®2017_fp_base von 1670 unter Verwendung des Supermicro AS-2126HS-TN und zwei AMD EPYC 9555 64-Core-CPUs. Die Ergebnisse des AS-2126HS-TN mit der 9555 CPU werden am 10. Oktober 2024 auf www.spec.org/cpu2017/results veröffentlicht.

2 – Basierend auf dem SPECrate®2017_fp_base-Vergleich in Fußnote (1) beträgt die Verringerung der Anzahl der Systeme mit dem AS-2126HS-TN mit der 9555-CPU gegenüber dem 2023US-TR4 mit der 7702-CPU 70,9 %.