TSMCs Pilotproduktion für 1,4-nm-Prozess A14 soll 2027 starten

TSMC bringt seinen nächsten großen Fertigungsschritt offenbar planmäßig voran. Nach Angaben der taiwanischen Wirtschaftszeitung Economic Daily News soll der A14-Prozess 2027 in die Pilotproduktion gehen. Dafür ist dem Bericht zufolge zunächst eine Fertigung in der Baoshan-Fabrik Fab 20 im Hsinchu Science Park sowie in der Fab 25 im Central Taiwan Science Park vorgesehen.

Bei der Pilotproduktion geht es zunächst darum, die Fertigung unter realen Bedingungen zu erproben und die Ausbeute weiter zu verbessern. Gleichzeitig können Kunden ihre Designs unter Produktionsbedingungen validieren. TSMC selbst bestätigt, dass die Entwicklung von A14 gut vorankommt und die Yield-Entwicklung derzeit vor dem ursprünglichen Zeitplan liegt.

A14 stellt innerhalb der TSMC-Roadmap einen vollständigen Technologiesprung gegenüber dem N2-Prozess dar. Dabei handelt es sich nicht um eine tatsächliche Strukturbreite von exakt 1,4 Nanometern, sondern um die Bezeichnung der nächsten Prozessgeneration.

Nach TSMCs eigenen Angaben soll A14 gegenüber N2 bei gleicher Leistungsaufnahme bis zu 15 Prozent mehr Geschwindigkeit ermöglichen. Alternativ soll bei gleicher Geschwindigkeit eine Reduzierung der Leistungsaufnahme um bis zu 30 Prozent möglich sein. Hinzu kommt eine Steigerung der Logikdichte um mehr als 20 Prozent.

Technisch setzt TSMC bei A14 auf die zweite Generation seiner Nanosheet-Transistoren sowie eine weiterentwickelte NanoFlex-Standardzellenarchitektur. Damit sollen Leistung, Energieeffizienz und die Flexibilität beim Chipdesign verbessert werden.

TSMC bezeichnet A14 vor allem als wichtigen Prozess für Anwendungen aus den Bereichen künstliche Intelligenz, High Performance Computing (HPC) und Smartphones. Die Nachfrage von Kunden aus diesen Bereichen sei bereits hoch, während neue Designs für A14 schneller als ursprünglich erwartet voranschreiten.

Nach der für 2027 erwarteten Pilot- beziehungsweise Risikoproduktion soll A14 2028 in die Massenfertigung gehen. Diese Roadmap wurde von TSMC zuletzt ausdrücklich bestätigt. Im Juli 2026 erklärte das Unternehmen zudem, dass die Risikoproduktion 2027 beginnen soll und die Entwicklung unter anderem bei einem 256-Mbit-SRAM-Testchip bereits eine Ausbeute von annähernd 90 Prozent erreicht habe.

TSMC-Symbolbild für A14

Der aktuelle Bericht aus Taiwan deutet allerdings darauf hin, dass sich der Zeitplan bei weiterhin problemloser Entwicklung noch etwas nach vorne verschieben könnte. Eine frühere Serienfertigung ist damit nicht angekündigt, sondern bleibt eine mögliche Option, falls Pilot- und Risikoproduktion ohne größere Probleme verlaufen.

Bemerkenswert ist zudem TSMCs Lithografie-Strategie. Für A14 soll weiterhin konventionelle Low-NA-EUV-Technik zum Einsatz kommen. High-NA-EUV wird von TSMC derzeit nicht als zwingend erforderlich angesehen. Das Unternehmen hatte bereits erklärt, dass die bestehende EUV-Technik für die kommenden Prozessgenerationen ausreiche und ein Wechsel auf High-NA erst erfolgen soll, wenn die Technologie einen ausreichenden technischen und wirtschaftlichen Vorteil bietet.

Damit verfolgt TSMC einen anderen Ansatz als Intel, das High-NA-EUV frühzeitig für seine 14A-Generation einplant. Der Verzicht auf High-NA bei A14 könnte TSMC dabei helfen, die Komplexität und Kosten der Fertigung zu begrenzen, während die Leistungs- und Dichtegewinne vor allem über die Transistorarchitektur und Design-Technologie-Kopplung erzielt werden.

Auch bei der Entwicklung und dem Bau der dafür benötigten Fertigungsanlagen kommen zunehmend digitale Verfahren zum Einsatz. TSMC nutzt unter anderem KI-basierte Verfahren zur Inspektion und Prozesskontrolle. Für die Schulung von Beschäftigten und Auftragnehmern setzt das Unternehmen zudem VR-Simulationen ein. Bei einem entsprechenden Sicherheitsprogramm konnte TSMC nach eigenen Angaben die Fehlerquote bei bestimmten Maschinenbedienungen deutlich reduzieren.

Quelle: UDN (Taiwan)