TSMCs Chipfertigung in 1,6 Nanometern für Ende 2026 geplant

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC produziert bislang als einer der ersten Chipfabrikanten in 3-Nanometer-Technik, etwa für Apple (M3 und M4), und schon nächstes Jahr sollen 2-Nanometer-Chips folgen. Diese sogenannte N2-Technologie wird nach Fertigungsbeginn noch weiter optimiert, aber der nächste Schritt zur 1,6-nm-Produktion ist bereits für Ende 2026 vorgesehen.

Das erklärten TSMC-Verantwortliche auf einer Konferenz in Amsterdam diese Woche. Die weiter entwickelten N2-Techniken nennt der weltgrößte Chipfertiger N2P und N2X. N2P ist vorwiegend für Mobilgeräte und Computerchips für Mittelklasse-PCs gedacht, während sich N2X für High-End-Prozessoren eignet, die bei höheren Spannungen arbeiten.

Die sogenannte A16-Technologie (1,6 nm) stellt einen bedeutenden Schritt in der Halbleiterfertigung dar. Durch die Nutzung von GAA-Transistoren (Gate-all-around) sollen sowohl Effizienz als auch Leistungsfähigkeit deutlich steigen. Dabei wird auch die Stromversorgung durch sogenannte “backside-power-delivery-networks” (BSPDN) gewährleistet, was die Performance ohne übergroßen Temperaturanstieg erhöhen lassen soll.

Die ersten A16-Chips sollten in KI-Beschleunigern für Rechenzentren zum Einsatz kommen. Die A16-Produktion will TSMC Ende 2026 aufnehmen, die Massenfertigung ist für 2027 vorgesehen.

Quelle: Tom's Hardware