OCZ stellt die neue High-Speed-Data-Link Schnittstelle (HSDL) und revolutioniert so den SSD-Markt

(Auszug aus der Pressemitteilung)

SAN JOSE, CA – Oktober 2010 – OCZ Technology Group, führender Hersteller von High-Performance-SSDs und Arbeitsspeicher-Lösungen, enthüllte nun die markenrechtlich geschützte Schnittstelle „High-Speed Data Link“ (HSDL) um die Entwicklung von SSD-Speicherlösungen zu beschleunigen. Da OCZ mit den bereits bestehenden Schnittstellen-Optionen nicht zufrieden war, entwickelte OCZ nun HSDL um den I/O Flaschenhals zu beseitigen und es so der SSD-Technologie zu ermöglichen, das komplette Potential auszuschöpfen. Mit dieser Initiative, wird OCZ High-Performance-Computing (HPC) und I/O intensive Infrastrukturen noch weiter verbessern.

„Die Geschwindigkeiten des SSD-Datendurchsatzes übersteigen exzessiv das, was derzeitige Schnittstellen unterstützen. Als Ergebnis werden Speicherprotokolle schnell der Flaschenhals der Performance von Speicher-Teilsystemen.“ sagte Ryan Petersen, CEO der OCZ Technology Group. „Sowohl für High-Performance-Computing als auch für Enterprise-Speicher-Applikationen geschaffen, zielt unsere neue High Speed Data Link Schnittstelle auf diesen Engpass ab und revolutioniert das Speichern von Daten. So können im Gegensatz zu konventionellen Schnittschtellen sogar die meisten Bussysteme ausgereitzt werden.“

Mit bis zu 20Gb/s übertrifft HSDL übliche Schnittstellen wie SATA (3Gb/s) und SCSI/SAS (3-6Gb/s) mit Leichtigkeit. Desweiteren können mehrere HSDL-Kanäle zu einem Maximum an Bandbreite kombiniet werden, um so die Produktivität bei Applikationen jeglicher Art nochmals zu erhöhen.

OCZ’s neue HSDL-Schnittstelle ist die treibende Kraft hinter der „OCZ IBIS“, einer in Kürze verfügbaren 3,5“ SSD, welche im Zuge der neuen HSDL-Initiative auf den Markt gebracht wird. Als erste HSDL-Schnittstellen-Lösung hat die OCZ IBIS-Serie das Potential Speicherlösungen neu zu definieren und Einschränkungen derzeitiger HDDs und SSDs hinter sich zu lassen.