Llano-Chipsätze mit USB 3.0

Während zukünftige Intel-Chipsätze aller Voraussicht nach auch weiterhin keine native USB 3.0 Unterstützung bieten werden, was evtl. auch auf die auf die hauseigene Thunderbolt-Schnittstellentechnologie zurückzuführen ist, scheint die Sache bei AMD anders auszusehen. So berichtet SemiAccurate, dass AMD laut der USB-IF Datenbank für seine beiden kommenden HighEnd-Chipsätze für die Mainstream-APU Llano die USB-IF-Zertifizierung erhalten hat.

Bei den beiden Chipsätzen handelt es sich um den Notebook-Chipsatz A70M (Hudson-M3) und sein Desktop-Gegenstück A75 (Hudson-D3). Beide Chipsätze sollen vier USB 3.0 Ports bieten und in Zusammenarbeit mit dem Controller-Hersteller Renesas entwickelt worden sein. Damit ist AMD das erste Unternehmen, das eine USB-IF-Zertifizierung für USB 3.0 Implementierung auf Chipsatzebene erhält.

Quelle: SemiAccurate