Kategorie: Pressemitteilungen

LG G2 sorgt für Paradigmenwechsel im Smartphone-Design

Weltweit über 130 Mobilfunkanbieter an Bord beim Stapellauf von LGs neuestem Premium-Smartphone

Ratingen, 7. August 2013 – LG Electronics (LG) präsentierte der Weltöffentlichkeit heute das LG G2, sein neuestes Smartphone-Flaggschiff. Mit dem G2 führt LG auch den neuen Seriennamen „G“ für Premiumprodukte ein. Annähernd...

07.08.2013

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Kingston Technology bringt Limited Edition im Design des E-Sport-Teams Na`Vi auf den Markt

Neue Produkte speziell für Bedürfnisse von Gamern und e-Sport entwickelt

München – 7. August 2013 – Kingston Technology Europe Co LLP, eine Tochtergesellschaft von Kingston Technology Company Inc., dem weltweit größten, unabhängigen Speicherhersteller, präsentiert in Zusammenarbeit mit dem international erfolgreichen E-Sport-Team Natus...

07.08.2013

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Acer Liquid Z3: Umfassend ausgestatteter Multimedia-Alleskönner im kompakten Format

Einstieg in die Smartphone-Welt mit vordefinierten Quick Mode-Profilen; Agile Dual Core-Performance mit Dual SIM-Option; Cooles Design in attraktiven Trendfarben mit schützendem Flip Cover

Ahrensburg, 07. August 2013 – Mit dem Liquid Z3 bringt Acer ein neues Smartphone auf den Markt, das dem Anwender alle typischen Funktionen in einem ausgesprochen kompakten Format zur Verfügung stellt. Damit...

07.08.2013

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ASUS VIVOBOOK S551LB – Touch-Notebook für den Alltagseinsatz

ASUS VEREINT MIT SEINEM NEUEN TOUCH-NOTEBOOK ÜBERZEUGENDE LEISTUNG UND ANSPRECHENDES DESIGN

RATINGEN, 07. AUGUST 2013 – Mit dem neuen VivoBook S551LB bietet ASUS einen perfekten Allrounder: Das Notebook verbindet die bewährte Funktionsfähigkeit der ASUS VivoBook-Serie mit den neuen, leistungsstarken Intel Prozessoren der vierten...

07.08.2013

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A Whole New Series, the VTX3D HD7850/7790 V CHAMP

VTX3D exclusive V Champ cooler offering 20% better cooling performance than regular

Taipei, Taiwan –Aug. 7, 2013 – A renowned brand of graphics card maker – VTX3D, today launches a whole new series, the HD7850/7790 V Champ. The HD7850/7790 V Champ using VTX3D exclusive...

07.08.2013

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IFA 2013: Rapoo feiert erfolgreiches erstes Jahr in Europa mit einem Feuerwerk aus 9 stylischen Wireless-Produktneuheiten

Nach drei erfolgreichen Quartalen in 2013, erweitert Rapoo jetzt früher und umfangreicher als geplant das bestehende Produktportfolio für Europa.

Hamburg, 06. August 2013 – Als weltweit erster Hersteller wird Rapoo ein Wireless Mechanical Keyboard mit Dual-Mode und einstellbarer Hintergrundbeleuchtung nach Europa bringen. Acht weitere Audio- und Eingabegeräte, wie beispielsweise der A500...

06.08.2013

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Gehorcht auf Wort und Hand: Lenovo Ultrabooks mit Multi-Touch-Display, Sprach- und Gestensteuerung ab sofort im Handel

Lenovo IdeaPad U330 Touch und U430 Touch mit Intel® Core™ Prozessoren der vierten Generation bieten Top-Leistung und Design zum attraktiven Preis

Stuttgart – 6. August 2013 – Die neue Ultrabook-Generation von Lenovo ist ab sofort im Handel erhältlich. Sowohl das Lenovo IdeaPad U330 Touch als auch das U430 Touch sind mit Intel® Core™...

06.08.2013

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Lian Li kündigt das PC-10N Midi-Tower-Gehäuse an

Seitlich montierbare Kühlung und geschienter Mainboard-Schlitten

06. August 2013, Keelung, Taiwan – Lian-Li Industrial Co. Ltd. kündigt heute ein neues Midi-Tower-Gehäuse aus gebürstetem Aluminium mit seitlich montierbarer Zusatzkühlung an, das PC-10N. Abgesehen von dem 240 mm Kühler, der...

06.08.2013

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SteelSeries und Valve stellen das Siberia v2 Dota® 2 Edition Headset und die neuen Mauspads auf dem Gaming-Event The International Tournament vor

Das leuchtende Gaming-Headset kommt mit einem In-Game Item – dem Scythe of Vyse for Nature’s Prophet

München, 6. August 2013 – SteelSeries, einer der führenden Anbieter von Gaming-Peripherie, stellt heute zusammen mit Valve, dem Entwickler von Dota® 2 und Schöpfer von The International Tournament, das leuchtende Siberia v2...

06.08.2013

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ROG MAXIMUS VI FORMULA: HART IM GEBEN, HART IM NEHMEN

Mit dem MAXIMUS VI FORMULA präsentiert ASUS das neueste ROG Mainboard mit Hybridkühler und Platinenpanzer

RATINGEN, 05. AUGUST 2013 – ASUS ergänzt die Republic of Gamers Serie um das neueste Mainboard mit Intel Z87 Chipsatz. Das MAXIMUS VI FORMULA glänzt durch seine einzigartige Fusion von exklusiven ROG...

05.08.2013

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