Intel, Samsung Electronics und TSMC vereinbaren Übergang zu 450 mm Wafer Herstellung
Die Unternehmen verständigen sich auf einen Zeitplan für den Startschuss der 450 mm Wafer Produktion
Feldkirchen, den 05. Mai 2008 – Intel, Samsung Electronics und TSMC sind übereingekommen, gemeinsam den Wechsel hin zu größeren 450 mm Wafern einzuleiten. Die Zusammenarbeit beginnt 2012 und schafft die Voraussetzung für...
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