Halbleiter Roadmap

Einleitung

Einer unserer Leser hat uns auf einen Artikel der Zeitschrift Solid State Technology aufmerksam gemacht und uns auch gleich eine Zusammenfassung des Artikels sowie weitergehende Erläuterungen geschickt.Andreas, ein Insider der Halbleiterbranche, hat das Wort:

In einer der letzten Ausgaben der Solid State Technology gab es einen interessanten Artikel mit Ausblicken auf die Strukturgrössen u.a. von DRAM in den nächsten Jahren. Etliche Organisationen und Hersteller der Halbleiterbranche und deren Dunstkreis haben eine internationale Roadmap aufgestellt, aus der interessante Dinge hervor gehen.
So waren demnach die letzten fünf Jahre “exceptional years”, das Shrinking von 0.35µm, 0.25 bis hin zu 0.18µm von 1995 bis heute ließe sich keinesfalls in diesem Tempo fortsetzen. Man sei an einem Punkt angekommen, wo definitiv neue Verfahren, Ideen und Lösungsansätze von nöten seien. Man sei dabei schon sehr weit vorangekommen, dennoch werden die Schritte bis 2005 weitaus kleiner ausfallen. Übrigens liegen die wirklichen Schwierigkeiten nicht einmal in der Technologie an sich, sondern im Finden von kostengünstigen Lösungen.

Strukturgrößen unterhalb von 100nm (= 0,1µm) werden dabei als red wall bezeichnet. An dieser Schwelle muß die Industrie anfangen, sich von den meisten seit den 60er Jahren unverändert verwendeten Schlüsselbausteinen in der Konstruktion von Microchips zu trennen. In etwa 10 Jahren würde dem Artikel zufolge nicht das Ende der Halbleiterindustrie eingelaeutet, sondern im Gegenteil, große Veränderungen und Chancen tun sich auf. Es gebe mehr als genug Gründe für Optimismus in der Branche.