VIA KT333 in dieser Woche?

Angeblich soll der Nachfolger des VIA KT266A Chipsatzes für AMD Sockel-A Prozessoren bereits in dieser Woche vorgestellt werden. Der KT333 bezieht seinen Namen aus der Unterstützung von DDR333 bzw. PC2700 DDR SDRAM, das auf einen Speichertakt von 166MHz (333MHz DDR) ausgerichtet ist.

Weitere Features sollen AGP 8x und der Chipsatz-interne V-Link Bus mit 533 MB/s sein. Während ersteres momentan wohl wenig Auswirkungen in der Praxis hat, dürfte die Verdoppelung der Bandbreite des V-Link etwas mehr bringen. Bisher stand für den V-Link, VIAs Name für die Verbindung von North- und Southbridge des Chipsatzes, eine Leistung von 266 MB/s zu Buche.

Interessant ist auch, was nicht unterstützt wird, nämlich ein Prozessor-Bus von 166MHz. Es ist daher anzunehmen, dass AMD noch eine Weile bei dem Front Side Bus von 133MHz bleibt, ansonsten hätte VIA dies wohl integriert.

Nach dem Rückzug von AMD aus dem Single-CPU Sockel-A Chipsatzgeschäft wird die Konkurrenz für den VIA KT333 vermutlich aus dem SiS745 und dem nVidia nForce 415-D (ohne Grafik) bestehen. Der SiS745 unterstützt ebenfalls DDR333, aber noch nicht den neuen Festplatten-Standard ATA-133 wie der KT333. Dafür ist der interne MuTIOL-Bus des Chipsatzes mit 1,2 GB/s deutlich schneller als bei VIA.

Erste Informationen über Mainboards mit dem VIA KT333 sind auch schon aufgetaucht. So findet man hier einige Spezifikationen des Shuttle AK37, das Ende Februar erscheinen soll, und hier eine Werbung für das ASUS A7V333. Dieses Board bietet ASUS C.O.P. (CPU Overheating Protection). Bei einer Überhitzung des Prozessors, beispielsweise durch den Ausfall eines Lüfters, wird das System automatisch abgeschaltet, um Schäden an der CPU zu vermeiden. Dies dürfte aber nur beim Einsatz eines AMD Athlon XP Prozessors möglich sein, denn erst dieser besitzt eine thermische Diode zum Auslesen der internen Temperatur der CPU.
Auch das ASUS A7V333 soll im Februar offiziell vorgestellt werden.

Quelle: The Inquirer