Bereits Ende September berichteten wir, dass der Nachfolger des SiS735 Chipsatzes – der SiS745 – möglicherweise als erster PC2700 DDR SDRAM unterstützt. Dieser kommende Speicherstandard wird auch DDR333 genannt und läuft nicht mehr mit 133 MHz wie PC2100 DDR-RAM, sondern mit 166 MHz.
Eine weitere Neuerung gegenüber dem SiS735 bietet der SiS745 mit der Integration eines FireWire-Controllers (IEEE 1394A), so dass Mainboards mit einer entsprechenden Schnittstelle versehen werden können, um beispielsweise digitale Videokameras anzuschließen. Die übrigen Features entsprechen dem SiS735. So ist der SiS745 auch wieder eine Ein-Chip-Lösung, d.h. North- und Southbridge sind in einem Chip vereint, was eine sehr schnelle Verbindung (1,2 GB/s) über den SiS-eigenen Multi-Threaded I/O Link (MuTIOL) Bus ermöglicht.
Ein weiterer neuer Sockel-A Chipsatz ist der SiS740, der vor allem für Systemintegratoren interessant sein dürfte. Er bietet einen integrierten Grafikkern (SiS315), aber keine externe AGP-Schnittstelle, so dass keine AGP-Grafikkarten eingesetzt werden können.
Im Gegensatz zum SiS745 besteht der SiS740 aus zwei Chips: der SiS740 Northbridge mit integrierter Grafik und der SiS961 Southbridge. Auch hier kommt als Verbindung der MuTIOL Bus zum Einsatz, ist aber mit 533 MB/s deutlich langsamer als beim SiS745.
Eine interessante Erweiterungsmöglichkeit des SiS740 ist der optionale SiS301B Zusatz-Chip. Wird er vom Mainboard-Hersteller eingesetzt, können 3D-Stereo-Brille, TV-Gerät, Flachbildschirm oder auch ein zweiter Monitor an das System angeschlossen werden.
Wann die ersten Mainboards mit den neuen Chipsätzen von SiS verfügbar sein werden, ist noch nicht bekannt, vermutlich aber nicht vor Anfang nächsten Jahres.
Quelle: x-bit labs
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