Details zu Intel Kaby Lake

Neben den “Broadwell-E” High-End Prozessoren wird Intel 2016 wie jedes Jahr auch seine “normalen” CPU-Serien auffrischen. “Kaby Lake” heißt der Nachfolger von “Skylake” und diese CPUs werden erfreulicherweise kompatibel zu aktuellen LGA1151-Mainboards und den Chipsätzen der Intel 100 Serie sein. Zusätzlich soll es trotzdem neue, verbesserte Chipsets geben, die Intel 200 Serie.

Über die Kompatibilität von Kaby Lake zum LGA1151 Sockel hatten wir bereits im Juli berichtet, aber geht man nach den jetzt in China aufgetauchten Informationen, werden sogar die neuen 200er Chipsätze abwärtskompatibel zu den aktuellen Skylake Prozessoren sein. Sprich: man wird seinen Skylake Prozessor auch auf einem Mainboard mit Intel 200 Chipset betreiben können.
Der Grund für die neuen Chipsätze: Die Plattform soll kompatibel sein zu den für das nächste Jahr angekündigten SSD mit Intel Optane Technologie (auf Basis der 3D XPoint Speicherarchitektur). Dafür braucht man eine höhere I/O-Leistung, denn diese SSDs sollen bis zu 7-mal schneller sein als bisher. Und so sollen die Intel 200 Chipsätze 24 statt der bisherigen 20 PCI Express 3.0 Lanes bieten – plus sechsmal SATA 3.0 und zehn USB 3.0 Ports.
Von Kaby Lake Prozessoren an sich wird man nicht zuviel mehr Performance erwarten dürfen – vermutlich die üblichen 5 bis 10 % Mehrleistung – denn sie werden wie Skylake in 14-Nanometer-Technik gefertigt und weiterhin über zwei oder vier Kerne verfügen. Auch die TDP-Stufen bleiben gleich mit 35 und 65 Watt plus den Enthusiasten-Modellen mit 95 Watt TDP. CPUs mit noch mehr Kernen bleiben dem High-End Desktop-Segment vorbeihalten, im nächsten Jahr also die eingangs erwähnten Broadwell-E.
Ein genauer Termin für Intel Kaby Lake und die 200er Chipsatz-Serie steht noch in den Sternen, aber man geht vom vierten Quartal des nächsten Jahres aus.

Quelle: benchlife.info