VIA fertigt demnächst in 0,13&micro

Neues Herstellungsverfahren für nächste Generation der VIA Cyrix CPUs

VIA Technologies und Halbleiter-Hersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) gaben heute die Auslieferung der ersten einsatzfähigen 0,13µm Wafer der Halbleiterindustrie bekannt. Gleichzeitig kündigte VIA an, dass die nächste Generation der VIA Cyrix Prozessoren mittels dieser Technologie gefertigt werden. Dadurch soll sowohl die Rechenleistung des neuen Cyrix Prozessordesigns gesteigert als auch der Energiebedarf gesenkt werden können.

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Weitere Infos entnehmt bitte der deutschen Pressemitteilung.

Quelle: E-Mail

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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