Wärmeleit-Utilities – Von Pads und Pasten… - Seite 2

22. Februar 2001, 05:16 von
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Test

Da sich an den Testbedingungen (Testplattform und Messverfahren) gegenüber dem Alpha-Hedge-Vergleich nichts geändert hat, verweise ich an dieser Stelle nur darauf.

Test-Kühler:
Kanie Hedgehog mit Y.S. Tech Normal Lüfter FD 1260257B-2A

Test-Vergleichswerte mit TB 900 oc 1050Mhz bei 1,88 Volt in Celsius/Kelvin

(MB=Mainboard; DW= Differenzwert min/max.)

Ergebnisse:
3M Pad Kein Boot möglich
Folie kein Windows Start (Folie aus der Messtechnik)
Ohne WLP min. 52,0 Grad max. 55,0 Grad MB 21 Grad DW 31,0/ 34,0
NoName WLP min. 46,0 Grad max. 51,0 Grad MB 21 Grad DW 25,0/ 28,5
SilMore WLP min. 42,0 Grad max. 48,0 Grad MB 21 Grad DW 21,0/ 27,0
Artic Silver min. 42,0Grad max. 47,0 Grad MB 21 Grad DW 21,0/ 26,0
Zalman WLP min. 41,0 Grad max. 47,0 Grad MB 21 Grad DW 20,0/ 26,0
Silicone Heat min. 43,0 Grad max. 46,0 Grad MB 21 Grad DW 22,0/ 25,0

Sortierung nach DW max, bester zuletzt.


Hoch-leitende Folie aus der Messtechnik:

Hoch-leitende Folie aus der Messtechnik

Bei übertakteter AMD TB CPU kein Windows-Start möglich

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