IBM geht in die Offensive

Chip-Hersteller IBM greift die taiwanesischen Fabrikanten Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und United Microelectronics Corporation (UMC) an. Durch extrem niedrige Preise will man offenbar den etablierten Produzenten integrierter Schaltkreise Marktanteile abnehmen. Schon vor etwa zwei Wochen hatte IBM durch eine Kooperation mit nVidia einen wichtigen Erfolg in diesem Bereich erzielen können. Statt wie bisher bei TSMC werden die nächsten High-End Grafikchips von nVidia nun von IBM gefertigt.

Die Auftraggeber sollen unter anderem durch niedrige Preise überzeugt werden. IBM hat kürzlich den Preis für einen in 150nm Prozesstechnologie produzierten 20cm Wafer auf angeblich etwas über 1300 US-Dollar gesenkt. Dies wäre niedriger als der offizielle Preis von IBMs 180nm Wafern und liegt auch unter dem Niveau der 250nm Wafer von TSMC. Taiwanesische Chip-Designer bezeichneten diese Strategie als “schockierend“.
Mittlerweile erwägen UMC und TSMC natürlich entsprechende Gegenmaßnahmen. Vermutlich werden wichtige Partner wie VIA, nVidia und ATI Technologies demnächst für ihre integrierten Schaltkreise weniger bezahlen müssen.
Viele Hersteller von z.B. Netzwerk-, Media- und Sound-Chips benötigen allerdings keine 150nm Bausteine, sondern kommen weiterhin mit 250nm und 180nm aus. IBM zielt mit der Preisoffensive in der 150nm Fertigung wohl eher auf die Produktion von High-End Bauteilen wie z.B. Grafikchips oder auch VIA C3 Prozessoren.

Quelle: DigiTimes