Samsung Electronics erweitert das Werk in Suzhou in China um eine neue Fertigungslinie und F&E-Zentrum

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Schwalbach/Ts., 22. Dezember 2003 – Samsung Electronics, der weltweit

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führende Hersteller von modernsten Halbleitertechnologien, gab heute die
Inbetriebnahme von zwei neuen Produktionsstätten in China bekannt: Eine
Linie für die Montage und den abschließenden Test von Halbleitern, ein
F&E-Zentrum für IC-Gehäusetechnologien sowie ein Support-System vor Ort.
Samsung verstärkt die bestehenden Geschäftsaktivitäten in China, um die
wachsende chinesische IT-Industrie zu unterstützen. Zuerst hatte das
Unternehmen 1989 eine Tochterfirma für den Verkauf in Hong Kong gegründet,
der weitere Verkaufsaktivitäten in Shanghai, Peking und Shenzhen folgten, um
den wachsenden Bedarf der IT-Fertigungsindustrie in China rechtzeitig
bedienen zu können.

Mit der steigenden Bedeutung des chinesischen Markts baute Samsung im Suzhou
Industrial Park in der chinesischen Provinz Jiangsu mehrere
Produktionsstätten: 1996 ein Werk für die Fertigung von Halbleitern und 2003
für TFT-LCD-Module.

Mit der Eröffnung eines lokalen F&E-Zentrums und zusätzlicher
Fertigungskapazitäten für die modernsten Produkte geht das Unernehmen einen
weiteren Schritt nach vorne.

Das F&E-Zentrum von Samsung, das unter dem Namen Samsung Semiconductor China
R&D Co., Ltd. (SSCR) firmiert, liegt ebenfalls im Suzhou Industrial Park.
Das SSRC entwickelt IC-Gehäusetechnologien, die in den benachbarten
Fertigungslinien Anwendung finden. SSCR, das erste in China errichtete
F&E-Zentrum für die Kernkomponenten von Samsung, wird nach Einschätzung des
Unternehmens eine wesentliche Rolle dabei spielen, gemeinsame F&E-Projekte
mit lokalen Universitäten zu initiieren. Außerdem wird Samsung die
F&E-Aktivitäten im ersten Quartal 2004 in Richtung auf die Entwicklung von
System-Lösungen ausbauen.

Samsung hat dem Werk in Suzhou nun die dritte Fertigungslinie hinzugefügt.
Samsung Electronics Suzhou Semiconductor (SESS), die 1996 die Produktion
aufnahm, beschäftigt sich mit der Montage und dem Endtest von
Halbleiterprodukten. SESS hat seitdem die Kapazität und das Produktspektrum
erweitert. Ursprünglich ein Standort für die Fertigung von Logik-ICs,
fertigt SESS heute ein breites Halbleitersortiment, zu dem MCUs,
DRAM-Module, SRAMs und Flash-Speicher gehören. Die neue Linie Nr. 3
erweitert die Kapazität für hochleistungsfähige Speicher, insbesondere DRAMs
mit 256 MBit und darüber, Flash-Speicher und SRAMs.

“Samsung unterhält seit den späten 80er Jahren Kontakte zur
Elektronikindustrie von China und unterstützt die chinesische IT-Industrie
weiterhin mit qualitativ hochwertigen Produkten“, sagt Yoon Woo Lee,
President und CEO des Electronics Device Solution Network Business von
Samsung. “Heute setzt Samsung einen weiteren Meilenstein in China. Das neue
F&E-Zentrum und die Fertigungslinie wird die Unterstützung für die Kunden
verbessern und zum beiderseitigen Erfolg von Samsung sowie der chinesischen
IT-Industrie und Universitäten beitragen.“

Samsung ist in der chinesischen Industrie in den Bereichen SRAMs,
Treiber-ICs für Displays, VCD-Chips und TFT-LCD-Panels für Notebooks führend
und wird ihr marktführendes Produktspektrum weiter ausbauen.

Das Marktforschungsunternehmen Gartner Dataquest sagt für den Halbleitemarkt
in China 2003 ein Volumen von 28,4 Milliarden US-Dollar voraus und erwartet,
dass diese Zahl bis 2005 auf 46,7 Milliarden Dollar steigen wird.

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