Thermalright XP-90 Heatpipe - Seite 4

Extra-Kühlung

Eine absolute Besonderheit des XP-90 Modells ist der ausladende, Überhang-artige Lammellenaufbau zu den Elkos und Mosfet Bauteilen hin. Thermalright setzt mit diesem Layout einen neuen Maßstab hinsichtlich der aktiven Kühlung der elektronischen Bauteile.
Wir haben bereits mehrfach über die Hitzebelastungen dieser doch so wichtigen Bauteile berichtet. Macht der XP-120 hierbei bereits einen sehr guten Job, kann das der XP-90 nochmals besser. Wir konnten unter Dauerlast auf dem MSI Testmainboard Oberflächentemperaturen von gerade einmal 36-40°C messen. Das ist die neue Referenz auch in Verbindung mit niedertourigen Silent-Lüftern.

Nichts kühlt die elektronischen Bauteile derzeit aktiv besser



Ausladender Lammellen-Überhang oberhalb von Mosfets, Elkos und Spulen

Wer nun glaubt, dass den anderen Seiten weniger aktive Belüftung zuteil wird, der wird sich wundern. Je nach Lüfterdrehzahl ist ein derartiger Luftstrom zu verspüren, dass selbst im offenen Testlauf die Belüftung am eigenen Körper spürbar ist.

Retention Modul Halterung à la XP-120



Satter Anpressdruck und “easy install“ garantiert

Selbst der passiv betriebene AeroCool VM-101 Grafikkartenkühler bekommt davon je nach Lüfterdrehzahl noch einiges zu spüren und wird somit aktiv unterstützt, so dass keinerlei Wärmestaus auftreten können. Somit verbessert sich auch dessen Kühlleistung sowohl im offenen als auch geschlossenen Systembetrieb.

Gut zu erkennen – Lamellenüberhang an den Mainboard-Bauteilen



Beste aktive Kühlung der elektronischen Bauteile bei Thermalright