(Auszug aus der Pressemitteilung)
München, 12. Dezember 2005 – Infineon Technologies, ein
seinen 512-Mbit-GDDR3 (Graphic Double Data Rate 3)-Speicher
an ATI Technologies zur Verwendung mit ATIs neuem,
innovativen Grafikprozessor Mobility Radeon X1600.
Der Mobility Radeon X1600 sorgt für schnellste Grafik
und atemberaubende visuelle Darstellungen in leistungsfähigen,
flachen Notebook-Computern und wird damit dem Trend hin zu
mehr Mobilität und realistischer Grafik gerecht.
„In Kombination mit den GDDR3-Speichern liefert der Mobility Radeon X1600 blitzschnelle Grafikdarstellungen bei geringer Leistungsaufnahme“, so Phil Eisler, Vice President und General Manager der Mobile Business Unit von ATI Technologies Inc. „Durch die enge Zusammenarbeit mit führenden Firmen wie Infineon eröffnen wir mit unseren Grafikprodukten für mobile Anwendungen unseren Kunden ein neues Zeitalter in Bezug auf 3D-Performance und Stromverbrauch.“
Der 512-Mbit-GDDR3-Graphics RAM von Infineon für leistungshungrige 3D-Grafik-applikation in mobilen und Desktop-Computern bietet ein 32-bit-Interface und erreicht Taktfrequenzen von bis zu 800 MHz. Die Datenbandbreiten liegen bei bis zu 1,6 Gbit/s je Pin. Darüber hinaus sorgt die Strom sparende Trench-Technologie von Infineon für eine signifikant geringere Leistungsaufnahme im Vergleich zu anderen DRAMs. Die Batterielebensdauer, die für alle mobilen Grafikapplikation von großer Bedeutung ist, wird dadurch bei gegebener Leistungsfähigkeit erhöht.
„Entwickler von 3D-Spielen können mit hochleistungsfähigen Grafiksystemen auf
Basis unserer GDDR3 Speichertechnologie aus dem Vollen schöpfen. Dank Infineons Strom sparender Trench-Technologie profitieren Notebook-Anwender zudem von verlängerten Batterielaufzeiten für ihre 3D-Spiele“, sagte Robert Feurle, Vice President und Leiter der Business Unit Graphics im Geschäftsbereich Speicherprodukte von
Infineon.
Infineon adressiert den Wachstumsmarkt Grafikspeicher mit einem ausgewogenen Angebot an Spitzen-Produkten, die sich durch geringen Stromverbrauch auszeichnen. Das Produktportfolio deckt das komplette Spektrum an 3D- und Spiele-Applikationen ab – von der Einsteigerklasse bis hin zu Hochleistungs-Grafiksystemen und Notebooks.
Die GDDR3-Speicher von Infineon mit 512 Mbit und 256 Mbit sind als 16Mx32 und 8Mx32 organisiert. Diese Konfigurationen erlauben ausgewogene Grafik-Designs für Notebooks hinsichtlich Bildspeicher (Frame Buffer) bzw. Busbreite. Das besonders kleine FBGA-Gehäuse mit 11 mm x 14 mm ist prädestiniert für platzkritische Anwendungen wie Notebooks. Das 136-Ball-FBGA-Gehäuse weist zudem sehr geringe parasitäre elektrische Widerstände auf. Dies ist eine Voraussetzung für verbesserte Signalqualität und für hohe Datenraten.
Die GDDR3-Speicher werden an den Infineon Fertigungsstandorten in Dresden, Deutschland, sowie Richmond, USA, in Massenstückzahlen gefertigt.
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