Spire RockeTeer IV – 600W Netzteil - Seite 4

Verarbeitung

Das 120mm Single-Fan Modell ist mit einer sehr ansprechenden Titanium Beschichtung versehen. Rein optisch werden Erinnerungen an die legendäre TSP Ultra-Silent Netzteilserie wach. Insgesamt ist die Außenhaut sehr gut verarbeitet. Die Gehäuseteile sind äußerst sauber und passgenau verarbeitet und etwas empfindlich gegen Fetttapser. Leider ist die Oberflächenbeschichtung nicht kratzresistent.

Spire RockeTeer IV Innenansicht – Relais der Lüftersteuerung



Moderne Bauteile, perfekt sauber verlegte Kabel und viel Luft zum Atmen

Auch im Netzteilbau hat sich die Technologie verändert. Kleinere und hochwertigere Platinen mit mehrschichtigen PCB-Layern finden aktuell Anwendung sowie auch hochwertige IC-Bausteine. Bedingt durch die neue Technologie sind die Kühlkörper relativ klein, allerdings besser an die zu kühlenden Bauteile angepasst. Spire verwendet schwarze, sauber bearbeitete Aluminium-Kühlkörper, welche eine etwas bessere Kühlleistung erbringen. Diese sind sehr platzsparend im direkten Luftstrombereich der Rotorblätter des Lüfters positioniert. Ähnlich wie im Bereich der Mainboardplatinen haben die mehrschichtigen PCB-Layer der Platinen auch Einfluss auf die Kühlung der Komponenten. Je hochwertiger diese Platinen sind, umso besser erfolgt über diese auch die Wärmeableitung, kombiniert mit der Chassis-Entlüftung, den Kühlkörpern und nicht zuletzt durch den thermogeregelten Lüfter.

PFC Drossel: alles auf kleinsten Raum verbaut



Neue Platinentechnologie – strömungs- und atmungsaktiver Aufbau

Alle Verkabelungen sind perfekt und sauber verlegt. Ebenso ist ein elektronischer Überlastungsschutz implementiert. Die aktive PFC Drossel findet auch im kompakten Spire-Aufbau gut verdeckt, im allgemein luftigen Umfeld ausreichend Freiraum.