Intels Fortschritte in der Silizium-Technologie halten den Wachstumsmotor Mobile Computing auf Touren

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Intel Developer Forum, Peking, Feldkirchen, den 18. April 2007 -Intel Corporation beschrieb heute auf dem Intel Developer Forum in Peking, China die neuesten Trends in Sachen Mobiles Computing. Ihrer Meinung nach sind die Personalisierung und hochwertige Inhalte die Treiber für den wachsenden Bedarf an Notebooks und Mobilen Internet Devices (MID). Diesen Bedürfnissen begenet Intel mit der Einführung des 45nm Herstellungsverfahrens für zukünftige Prozessorgenerationen. Damit stellt das Unternehmen der Industrie die Grundlage für mobile Geräte mit angemessener Leistung und geringem Energiebedarf zur Verfügung. Intel gab heute weitere Details zu der 45nm Herstellung bekannt.

Die im Mai dieses Jahres auf den Markt kommende Santa Rosa Prozessortechnologie besteht aus folgenden Komponenten: einem Intel® Core(tm) 2 Duo Prozessor der nächsten Generation, der Mobile Intel® 965 Express Chipsatz Familie, der Intel Next-Gen Wireless-N Network Connection, der Intel® 82566MM und 82566MC Gigabit Network Connection und dem optionalen Intel® Turbo Memory. David Perlmutter, Intel Senior Vice President und General Manager, Mobility Group, demonstrierte, in welchem Maße Intels Turbo Memory die Anlaufzeit eines Notebooks aus dem Energiesparmodus heraus verkürzt und so zu höherer Produktivität und geringerem Stromverbrauch des Systems beiträgt.

“Das Wachstum im Notebook-Segment ist ungebremst und die weltweiten Verkaufszahlen werden bis 2011 die der Desktop-PCs überflügeln”, so David (Dadi) Perlmutter. “Intel wird dieser Entwicklung gerecht, indem wir Hochleistungsprozessoren auf Basis innovativer Siliziumtechnologie anbieten, die sich durch hohe Energieeffizienz und lange Akkulaufzeit auszeichnen. Ein Ergebnis dieser Bemühungen ist unsere neueste Intel® Centrino® Prozessortechnologie “Santa Rosa”, die im Mai vorgestellt wird. Bereits 2008 wird dann die nächste Generation unserer Innovations- und Integrationsanstrenungen ausgeliefert.”

Mobile Computing der Zukunft – 45nm Technologie und Mobiles WiMAX In der ersten Jahreshälfte 2008 wird Santa Rosa mit Intels 45-nm High-k Intel Dual Core Mobilprozessor (Codename “Penryn) aktualisiert. Zu einem späteren Zeitpunkt im nächsten Jahr wird Intel die “Montevina” Prozessortechnologie vorstellen, die ebenfalls mit den Penryn CPUs ausgestattet ist und höhere Performance sowie Energieeffizienz ermöglicht. Mit Komponenten, die rund 40 Prozent kleiner sind als bislang, eignet sich Montevina ideal für Mini- und Sub-Notebooks und verfügt zudem über einen integrierten Hardware-Decoder für hochauflösende Videos.

Als Option für Notebooks auf Montevina-Basis wird Intel erstmals eine integrierte Wi-Fi/WiMAX Lösung anbieten, die überall auf der Welt die Verbindung zu Wi-Fi und WiMAX Netzwerken ermöglicht. Mobiles WiMAX bietet Geschwindigkeiten im Multi-Megabit-Bereich, einen höheren Datendurchsatz und eine größere Reichweite im Vergleich zu anderen drahtlosen Breitband-Technologien. Dies ist insbesondere mit Blick auf die stark ansteigende Nachfrage der Consumer nach mobilem Zugriff auf anwendergenerierte Inhalte, hochauflösende Videos, Musik, Fotos und andere große Datenfiles von entscheidender Bedeutung.

Mobilität durch Innovation und Integration neu definieren Anand Chandrasekher, Intel Senior Vice President und General Manager der Ultra Mobility Group, beschrieb die Entwicklungsgeschichte des persönlichen mobilen Internets und skizzierte Veränderungen in der Siliziumtechnologie-Roadmap von Intel. Diese werden künftig zu erheblich niedrigerem Stromverbrauch und innovativer Packaging-Technologie führen, damit die Chips weniger Platz benötigen und somit kleine leistungsfähige Geräte entworfen werden können. In diesem Zusammenhang nannte er eine Reihe branchenführender Hersteller, mit denen Intel an der Etablierung der Kategorien MID und UMPC (Ultra Mobile PC) arbeitet.

Chandrasekher stellte die Intel® Ultra Mobile Plattform 2007 (früherer Codename “McCaslin”) für MIDs und UMPCs vor und kündigte an, dass erste Systeme im Sommer 2007 von Aigo*, Asus*, Fujitsu*, Haier*, HTC* und Samsung* erhältlich sein werden. Die Intel Ultra Mobile Plattform 2007 basiert auf dem Intel Prozessor A100 und A110, dem Intel 945GU Express Chipsatz und dem Intel ICH7U I/O Controller Hub.

“Alle warten darauf, dass das Internet nun wirklich personalisiert und mobil wird. Die Intel Ultra Mobile Plattform 2007 vereint die Flexibilität eines PCs mit der Mobilität eines Handhelds”, so Chandrasekher. “Doch damit sind wir noch längst nicht zufrieden. 2008 wird Intel eine völlig neue Plattform auf Basis des 45-nm-Fertigungsprozesses mit stromsparender Mikroarchitektur einführen. Diese ist von Grund auf für Anwender konzipiert, deren persönliches mobiles Internet in einer Handfläche Platz finden soll.”

Als Highlight der ersten Jahreshälfte 2008 kündigte Chandrasekher die Einführung von Intels Next-Generation Plattform für MIDs und UMPCs (Codename “Menlow”) an. Bei seiner Demonstration des weltweit ersten funktionsbereiten Prototyps auf Menlow-Basis erklärte er, dass die Basis ein neuer Prozessor mit stromsparender Mikroarchitektur in 45-nm High-k Technologie (Codename “Silverthorne”) und ein neuer Chipsatz mit dem Codenamen “Poulsbo” sein werden.

Zudem gab Chandrasekher die Bildung der Mobile Internet Device Innovation Alliance bekannt. Die Mitglieder dieser Allianz wollen gemeinsam an den Herausforderungen arbeiten, die sich mit der Bereitstellung voller Internetnutzung in immer kleiner dimensionierten MIDs stellen, darunter Energiemanagement, drahtlose Kommunikation und Softwareintegration.

Technologieführerschaft durch 45-nm High-k Metall-Gate Transistoren Intels Prozessoren der nächsten Generation für die Marktsegmente Ultra-Mobil, Mobil, Desktop, Workstation und Server werden auf der 45-nm Silizium-Prozesstechnologie des Unternehmens basieren, die mit dem Einsatz der High-k Metall-Gate Transistoren einen Durchbruch bei der energieeffizienten Siliziumtechnologie markiert.

Im Rahmen seiner Technology Insight Präsentation führte der Intel Senior Fellow Mark Bohr aus, dass Intel bereits über arbeitsfähige Versionen des Silverthorne Prozessors auf Grundlage der 45-nm High-k Mikroarchitektur mit niedrigem Stromverbrauch speziell für MIDs und UMPCs verfügt. Silverthorne ergänzt Intels schon einsatzbereite Versionen der 45-nm High-k Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad und Intel Xeon Prozessorfamilien. Bis heute verfügt Intel über mehr als 15 verschiedene 45-nm High-k Produktdesigns in unterschiedlichen Entwicklungsstadien und wird bis Ende dieses Jahres bereits in zwei Werken die 45-nm-Fertigung aufnehmen. Bis zur zweiten Hälfte von 2008 werden es vier Produktionsstätten sein.

Intels beständige Forschungsarbeit- und die Prozesstechnologie haben zu enormen Fortschritten in der Siliziumtechnologie geführt. Zudem konnte Intel so dem Markt kontinuierlich die im Mooreschen Gesetz beschriebenen Kosten- und Leistungsvorteile liefern. Im Jahr 2003 führte Intel als erster Hersteller die Strained Silizium Technologie ein und konnte damit die Geschwindigkeit seiner Transistoren im 90-nm-Fertigungsprozess erheblich steigern.

Intel arbeitet heute bereits an Technologien für 32-nm, 22-nm und noch kleinere Dimensionen. Bohr beschrieb einige Optionen, die Intel als Kandidaten künftiger Technologiegenerationen erforscht, darunter Tri-Gate-Transistoren, Indium Antimonid “Quantum Well”-Transistoren und Carbon Nanotube Interconnects.