Samsung validiert größte Anzahl an DDR3-Speicher-Komponenten und Module für Intels DDR3-Chipsätze

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Seoul, Korea, 14. Mai 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernster Halbleitertechnologie, gab heute bekannt, dass 21 seiner DDR3-Lösungen (Double Data Rate – Version 3) auf Intels Referenzplattform validiert wurden und optimal mit den kommenden DDR3-Chipsätzen des Unternehmens zusammenarbeiten. Dies ist die bisher größte Zahl an DDR3-basierten Lösungen, die jemals das Validierungsprogramm bestanden haben.

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Zu Samsungs Intel-validierten Lösungen gehören 13 Module und acht monolithische Bausteine in Kombinationen von 512 MBit/1 GBit Speicherdichte und Geschwindigkeiten von 800 bzw. 1.066 MBit/s.

“Samsungs DDR3-Speicher-Technologie ist der nächste Schritt in der Evolution der DDR-SDRAM-Speicher-Technologie,” so Pete MacWilliams, Senior Fellow, Intel Corporation. “Im Hinblick auf die Bandbreite bietet diese Technologie außerdem genügend Leistungsreserven, die zur Unterstützung von Intels Plattform-Roadmap der Zukunft erforderlich sind.”

Samsung hat intensiv mit Intel zusammengearbeitet, um so früh wie möglich die modernste und umfassendste Palette an DDR3-Lösungen zu entwickeln und um auf die nächste Generation von Intel Chipsätzen vorbereitet zu sein.
“Die hohe Systemleistung, die unsere DDR3-Speicherkomponenten und Module auf Intels PC-Plattform erreicht haben, zeigt deutlich, dass DDR3 auf dem besten Weg ist, sich 2007 als Schlüsseltechnologie für PCs zu entwickeln,” so Gerd Schauss, Director Memory Marketing, Samsung Semiconductor Europe.
Auf Microsofts WinHEC 2007 Konferenz, die vom 14. bis 15. Mai stattfindet, wird Samsung Electronics einen Hochleistungs-PC zeigen, der 8 GB Hauptspeicher, bestehend aus vier 1.333 MBit/s 2-GB-DDR3- Speichermodulen, enthält. Diese Konfiguration mit 1.333 MBit/s und 8 GB ist die derzeit schnellste Lösung mit der größten Speicherkapazität für DDR3-Komponenten und gilt somit als optimale Speicherlösung für PCs mit modernen Spieleigenschaften.

Mit Datenübertragungsraten von bis zu 1,6 Gb/s bietet DDR3-Speicher gegenüber heute üblichen DDR2-Speichern mindestens die doppelte Bandbreite. Aufgrund dieser Eigenschaft lässt sich die Grafikdarstellung bei PCs wesentlich verbessern. Davon profitieren vor allem die Nutzer des neuen Betriebssystems Windows Vista. DDR3 verbessert auch die Effizienz von Multi-Threading-Operationen, was wiederum die Leistung von Mehrkernsystemen erhöht. DDR3 bietet jedoch nicht nur eine höhere Systemleistung als DDR2, sondern arbeitet außerdem mit einer von 1.8 V bei DDR2 auf nun1,5 V verringerten Versorgungsspannung und verlängert somit die Batterielaufzeit in Notebooks. Zur weiteren Optimierung des Wärmemanagements können DDR3-Module einen Temperatursensor auf dem DIMM (Dual In-Line Memory Modul) nutzen.

Mit seinen neuen DDR-Komponenten und Modulen ist Samsung weiterhin führend in der Branche und bietet erneut DRAM-Technologie der Spitzenklasse an. Samsung hat 1997 als erstes Unternehmen DDR eingeführt, gefolgt von DDR2 in 2001 und DDR3 in 2005.
Um die Nachfrage nach Speicherlösungen für PCs rechtzeitig zu erfüllen, will Samsung noch später im laufenden Quartal mit der Massenproduktion seiner DDR3-Komponenten beginnen.