Intel treibt Technologien im Jahresrhythmus voran

Senior Vice President Patrick Gelsinger erläutert Intels Tick-Tock Modell beim Prozessordesign, gibt die Gründung der USB 3.0 Promoter's Group bekannt und stellt die Innovation des Jahres 2008 vor

(Auszug aus der Pressemitteilung)

IDF, San Francisco/Feldkirchen, den 18. September 2007 – Patrick Gelsinger, Senior Vice President und General Manager der Digital Enterprise Group bei Intel, erklärte in seiner Keynote das Tick-Tock Modell beim Prozessordesign: Intel bestätigt durch den jährlichen Wechsel von neuer Prozessor-Architektur und Strukturverkleinerungen bei der Fertigung das Mooresche Gesetz Jahr für Jahr. Das Mooresche Gesetz besagt, dass sich die Zahl der Transistoren auf einem Mikrochip etwa alle 18 bis 24 Monate verdoppelt. Zudem präsentierte Gelsinger Details zu Intels kommenden 45 Nanometer-Produkten sowie die ohne Blei hergestellten Komponenten für Intel® vPro Desktop-PCs. Weiterhin diskutierte er industrieweite Trends wie Energieeffizienz und Virtualisierung. Gelsinger gab auch die Gründung der USB 3.0 Promoter’s Group bekannt, in der Intel gemeinsam mit HP, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments die Entwicklung von USB 3.0 vorantreibt.

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“Unser Entwicklungsmodell mit jährlichem Wechsel von neuer Prozessor-Architektur und Strukturverkleinerung bei der Fertigung stellt einen vorhersehbaren, effektiven Weg dar, um Produkte auf den Markt zu bringen, die dem Mooreschen Gesetz konsequent entsprechen. Die Industrie profitiert hierbei von einer sehr interessanten Produkt-Roadmap”, sagte Patrick Gelsinger. “Bei unseren Prozessoren legen wir großen Wert auf Energieeffizienz durch die Konstruktion besserer, auf Hafnium basierenden High-k Transistoren sowie durch Verbesserungen in der System-Architektur, um den Stromverbrauch zu minimieren.”

Gelsinger zeigte während seiner Rede erstmals einen 45nm-Prozessor für Zwei-Wege-Server, der auf Intels neuer Prozessor-Architektur mit Codenamen “Nehalem” basiert. Am Gate der mehr als 700 Millionen Transistoren des Prozessor-Dies in der Größe einer Briefmarke ersetzt das High-k-Dielektrikum (Material mit höherer Dielektrizitätszahl) Hafnium die ehemals verwendete Isolierschicht auf Basis von Siliziumanteilen. Nehalem wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2008 erhältlich sein und die neue System-Schnittstelle QuickPath enthalten. Sie ersetzt den bisherigen Frontside-Bus. QuickPath beschleunigt den Datenaustausch zwischen den verschiedenen System-Komponenten, sowie zwischen dem Prozessor mit integrierter Speicherschnittstelle und dem Memory. Ergebnis ist eine um bis zu dreifach höhere Spitzen-Bandbreite als bei aktuellen X86-Prozessoren. Dementsprechend groß sei die Unterstützung durch die Industrie, sagte Gelsinger.

Initiativen für schnellere Bus-Technologien
Neben der Steigerung von Systemleistung und Speicher-Bandbreite engagiert sich Intel für die Beschleunigung existierender I/O Systembusse. Gelsinger gab die Gründung der USB 3.0 Promoter’s Group bekannt, der HP, Intel, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments angehören. USB 3.0 nutzt eine Steckverbindung und ein Kabel und liefert eine mehr als zehnmal bessere Leistung als USB 2.0-Verbindungen. Zudem ist es abwärtskompatibel zu den mehr als zwei Milliarden USB-Geräten auf dem Weltmarkt. USB 3.0 ist die erste I/O-Schnittstelle, die optische und Kupfer-Verbindungen unterstützt, ein skalierbares Protokoll für effiziente Datenübertragung besitzt und für die Energieeffizienz im PC-, Consumer- und Mobile-Segment optimiert ist.
Mit neuen Produkten für Solid State Drives sieht Gelsinger erhebliches Potential bei Intel basierenden Unternehmensservern und Speichersystemen. Nichtflüchtige Speicher mit erheblich besserer Lesegeschwindigkeit und reduzierter Leistungsaufnahme stellt Intel im kommenden Jahr vor.
Gelsinger stellte seine Sichtweise zur Konsolidierung des Ethernets vor sowie weitere Schritte zu einem konvergenten Netzwerk, das sowohl Fibre Channel over Ethernet (FCoE) als auch lokale Netzwerke (LANs) unterstützt. Dazu teilte er mit, dass der Intel® 82598 10 Gigabit Ethernet-Controller mit vollem Support für FCoE im Jahr 2008 erhältlich sein werde.

QuickAssist und “Tolapai”
Gelsinger gab zudem Details zur Intel QuickAssist-Technologie bekannt, die auf dem IDF in Peking im April erstmals vorgestellt wurde. QuickAssist beschleunigt im Serverumfeld einzelne Funktionen wie Datenverschlüsselung oder Finanzberechnungen und reduziert gleichzeitig den Stromverbrauch. Bei der QuickAssist-Technologie handelt es sich um Hard- und Software von Intel, die eine Anbindung von speziellen Beschleunigern von Intel und anderen Anbieter für Intel-basierte Servern ermöglicht.

Gelsinger stellte anschließend das erste Intel-Produkt mit dem Codenamen “Tolapai” vor, das einen hoch integrierten Beschleuniger für die Kryptografie unter Nutzung der Intel® QuickAssist Technologie darstellt. Tolapai kommt 2008 auf den Markt. Tolapai ist ein “System-on-a-Chip”-Produkt, das eine Reihe von zentralen Systemkomponenten direkt in einen einzigen Chip einbettet. Tolapai bringt viele Verbesserungen im Vergleich zu diskreten (aus mehreren Bausteinen bestehenden) Sicherheitslösungen mit: Der Platzbedarf verringert sich um rund 45 Prozent, die IP-Datendurchsatzraten bei Verschlüsselungen steigen um das Achtfache und der Energieverbrauch reduziert sich um rund 20 Prozent.

Mehr Sicherheit für Clients
2008 wird Intel ein Produkt mit dem Codenamen “McCreary” auf den Markt bringen, das die Sicherheit und das PC-Management verbessert. Neu in McCreary, dem Nachfolger der aktuellen Intel® vPro Prozessortechnologie, sind Halogen-freie 45nm Dual- und Quadcore Prozessoren sowie der ohne den Einsatz von Blei produzierte Eaglelake-Chipsatz. McCreary umfasst zudem ein integriertes Trusted Platform Module (TPM) sowie eine sicherere Daten-Verschlüsselungslösung mit dem Codenamen “Danbury”. Da Danbury die Daten direkt in der Hardware ver- und entschlüsselt, sind die Verschlüsselungs-Keys besser geschützt. Zudem vereinfachen sich das System-Management sowie die Rekonstruktion der Keys. Dank Intel® Active Management-Technologie lassen sich diese Aktionen auch starten, wenn das Betriebssystem ausgeschaltet oder funktionsunfähig ist.

Bob Heard, Gründer und CEO von CREDANT Technologies zeigte, wie das Unternehmen seine Software-Sicherheitslösungen durch den Einsatz von Danbury und Intel vPro Prozessortechnologie verbessert. Im Anschluss präsentierte Mark B. Templeton, CEO von Citrix Systems, wie sich Datenschutz und zentrales Datenmanagement mit dem Wunsch des Endanwenders nach Mobilität und verlässlicher Systembereitschaft vereinbaren lassen.
Gegenwärtige und künftige Client- und Server-Technologien von Intel enthalten Fortschritte in Richtung sicherer und zuverlässiger Virtualisierungsplattformen. John Fowler, Executive Vice-President von Sun, und Dr. Mendel Rosenblum, Chefentwickler und Mitgründer von VMware, zeigten zusammen mit Gelsinger, wie sie Virtualisierung einsetzen. Dabei nutzen sie Intels Virtualisierungstechnologie und Intels Trusted Execution-Technologie, um virtuelle Umgebungen in künftigen Workstations und PCs zu schützen.

Produkte für alle Marktsegmente
Gelsinger zeigte darüber hinaus eine Reihe von Computer-Systemen, mit denen Intel die unterschiedlichsten Marktsegmente und Bedürfnisse der Nutzer in Bezug auf Leistung oder Kosten bedienen kann. Er führte beispielsweise vor, wie Intel® Xeon® basierte Workstations mit einem 1600 MHz FSB zur Lösung wissenschaftlicher Aufgaben beitragen, beispielsweise für rechenintensive Prozesse bei der Erforschung von Öl- oder Gasfeldern. Alistair Downie, Manager of Western Hemisphere R&D bei Paradigm Geophysical, startete den neuen “Paradigm Benchmark 1”. Hier erreichte ein Intel-System mit 45nm Xeon Quadcore-Prozessoren die doppelte Leistung bei gleicher Taktrate wie ein aktuelles Dualcore System von Intel. Zum Abschluss seiner Rede ging Gelsinger auch auf das ICE Cube Modular Data Center von Rackable auf Rädern ein, das 1400 Intel Xeon Quadcore-Server von Intel in einem einzigen, 12 Meter langen Truckanhänger unterbringt.