VIA steigt in den COM Express Embedded-Modul-Markt ein

VIA stellt erstes COM Express™ Modul auf Basis der VIA Prozessor Plattform vor und ermöglicht so eine Verbesserung der Kosteneffektivität, mehr Flexibilität für kundenspezifsche Anpassungen sowie schnellere Markteinführung

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Taipeh, Taiwan, 14. April 2008 – VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator und Entwickler von Embedded Halbleiter- und Plattform-Technologien gab heute die Ergänzung seines Embedded Plattform Portfolios um COM Express™ Module bekannt, welche sich die geringe Stromaufnahme und Wärmeentwicklung der VIA Halbleiter zunutze machen.

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Mit Abmessungen von 95mm x 125mm stellt COM Express™ einen von der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) entwickelten Industrie-Standard für Embedded-Formfaktoren dar und bietet gegenüber dem originalen COM (Computer-on-Module) Standard verbesserte Anschlussmöglichkeiten und eine erhöhte Datentransfer-Bandbreite. Die COM Express Spezifikation integriert Kern-CPU, Chipsatz und Hauptspeicher auf einem Modul und unterstützt weitgehende Konnektivität wie USB, Audio, Grafik und Ethernet durch Board-zu-Board Verbindungen zu einem E/A Basisboard.

Auf der hervorragenden Basis VIA’s energieeffizienter Halbleiter-Plattformen mit geringer Wärmeentwicklung, wird das neue lüfterlose VIA COM Express Modul von VIA Eden™ bzw. VIA C7™ Prozessoren von 500 MHz bis zu 2 GHz angetrieben. Zusätzlich zur umfassenden Ausstattung an E/A Implementierungen der VIA Digital Media IGP Chipsätze, bietet es die Möglichkeit den Hauptspeicher direkt „On Board“ zu integrieren und so den Anforderungen in vibrationsempfindlichen Umgebungen wie Automotive oder der Schwerindustrie gerecht zu werden.

Die VIA COM Express Module zielen auf dynamische Anwendungs-Segmente wie Gaming, Gesundheit und Industrie-Automation ab und fokussieren so den Markt der Industrie-PCs und der größeren OEM Hersteller in diesem Feld. Interessenten können direkt von einem proprietären Multi-E/A Basisboard für Evaluierungszwecke profitieren, oder mit Hilfe VIA’s umfassender technischer Unterstützung selbst ein kundenspezifisches Basisboard entwickeln.

“Mit über sechs Jahren Erfahrung in Design und Entwicklung von Boards im kleinen Formfaktor, ist unser Einzug in den Embedded-Modul eine natürliche Evolution“ sagte Daniel Wu, Vice President, VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc. “Flexible und modulare Lösungen sind eine essentielle Erweiterung von VIA’s Embedded Plattform Angebot und stärken unser Engagement in allen Sektoren der Embedded-Industrie.”