Kingston Technology kündigt HyperX T1 Serie an

HyperX Thermal Xchange Technologie mit neugestaltetem, größerem Hitzeschild

(Auszug aus der Pressemitteilung)

München, 12. November 2008 – Kingston Technology, der weltgrößte unabhängige Speicherhersteller, kündigte heute die sofortige Verfügbarkeit ausgewählter DDR3 und DDR2 HyperX Speichermodule mit neuem T1 Hitzeschild an. Die größeren Hitzeschilder verwenden die HyperX Thermal Xchange (HTX) Technologie, um die beim Übertakten entstandene Wärme besser ableiten zu können. Diese Technologie ist die neueste Innovation der Kingston Ingenieure in ihrem Bestreben die schnellsten Module für Enthusiasten und Gamer zu entwickeln.

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„Die Hitzeschilder der HyperX T1 Serie werden aus superharten, gepressten Aluminium mit verlängerten Lamellen hergestellt und verfügen über die HTX Technologie zur maximalen Wärme-Ableitung. Wenn Anwender ihre Systeme ans Limit bringen wollen, dann sind sie erste Wahl,“ so Christian Marhöfer, Geschäftsführer Kingston Technology GmbH. „Die T1 Serie ergänzt sich großartig mit der bewährten und bekannten HyperX-Familie mit Low-Profile Kühlkörpern.“

Kingston ist führend mit seinen HyperX DDR3 Kits, die speziell für Intels neue Triple-Channel Core i7 CPU in 2GHz mit 1866 und 1800MHz Frequenzen konzipiert wurden. Die neuen HyperX T1 Module werden auch in DDR2 und 1066 sowie 800MHz angeboten.

Die Garantie beträgt 10 Jahre, darin eingeschlossen sind ein 24stündiger technischer Support an 7 Tagen/Woche.