TSMCs Fertigungspläne

Im Rahmen des TSMC 2011 Japan Technology Symposium äußerte sich der Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) auf einer Pressekonferenz zu den Zukunftsplänen des Unternehmens. Demnach wolle TSMC wie Intel alle zwei Jahre ein kleineres Fertigungsverfahren einleiten. Erst Ende Oktober gab TSMC bekannt, mit der Massenproduktion von Chips in 28 nm Strukturbreite begonnen zu haben. Dennoch wolle man bereits im dritten Quartal 2012 mit der Fertigung von ersten Chips in 20 nm beginnen.

Dabei soll es sich laut der Roadmap um High-Performance-Chips in „risk production“ handeln. Dies erscheint in Anbetracht der Tatsache, dass mit Grafikkarten mit GPUs in 28 nm Strukturbreite erst im Frühjahr 2012 zu rechnen ist, doch sehr optimistisch.

2014 soll dann nicht nur das 14-nm-Fertigungsverfahren anstehen, sondern auch erstmals TSMCs FinFET-Technologie für 3D-Transistoren zum Einsatz kommen.

Quelle: Tech-On!