Shuttle: 3-Liter-PC für Skylake

Nach dem XPC Cube für die Skylake Plattform letzte Woche bringt Shuttle nun auch einen XPC Slim für Intels neue Prozessoren heraus. Der XH170V basiert wie der Cube auf einem Intel H170 Chipsatz und kann trotz nur 72 mm Höhe bis zu drei 2,5-Zoll-Festplatten oder SSDs bzw. alternativ auch ein optisches Slimline-Laufwerk plus zwei 2,5″-Platten aufnehmen.

Das Gehäuse des Shuttle XPC Slim XH170V ist im Gegensatz zum XPC Cube, der auf Aluminium setzt, aus Stahl gefertigt und kann sowohl flach als auch aufrecht mit Standfuß oder mit VESA-Halterung z.B. hinter einem Monitor platziert werden. Die Abmessungen betragen 240x200x72 mm und das Gewicht liegt bei 2,2 kg (ohne selbst einzubauende Hardware).
Das vorinstallierte Intel H170 Mainboard mit LGA1151 Sockel kann aktuelle Intel Celeron, Pentium und Core (Skylake) Prozessoren mit bis zu 65 Watt TDP aufnehmen. Shuttle setzt (vermutlich aus Platzgründen) auf SO-DIMM als Hauptspeicher, aber es kommt kein DDR4 wie bei Skylake üblich, sondern DDR3L zum Einsatz. Es stehen zwei Steckplätze für bis zu 16 GByte RAM zur Verfügung.
Für das Gesamtsystem gibt es einen M.2-Steckplatz (z.B. für SATA-SSDs), einen Mini-PCI-Express-x1-2.0-Steckplatz (z.B. für ein WLAN-Modul) und drei SATA-Anschlüsse mit 6 Gbit/s und RAID.
Hinter zwei Frontklappen findet man u.a. zwei USB 3.0 und zwei USB 2.0 Anschlüssen und an der Rückseite nochmal die gleichen vier Ports. Außerdem noch eSATA, Ethernet, RS232, Audio, zweimal DisplayPort und einmal HDMI zur Ausgabe der CPU-integrierten Grafik. Sollte ein Core i3 oder besser eingesetzt werden, sind drei 4K-Monitore parallel möglich (DisplayPort mit 60 Hz, HDMI bis 30 Hz).
Das Barebone wird wie gewohnt von diesem Hersteller mit vorinstalliertem Mainboard und Heatpipe-Kühlsystem sowie externem Netzteil ausgeliefert. Der empfohlene Verkaufspreis für das Shuttle XPC Slim XH170V liegt bei 267 Euro.

Quelle: Pressemitteilung