Details zum Snapdragon 8150

Der kommende Qualcomm Snapdragon 8150 Chip war unlängst erst beim biegbaren Tablet von Royole erwähnt worden und auch im Geekbench aufgetaucht, aber nun kommen aus China erste Details zum CPU-Aufbau dieses SoC. Dort wird vom kommenden Meizu 16S High-End Smartphone berichtet, das mit eben dem Snapdragon 8150 ausgestattet sein soll.

Nach vermeintlich zuverlässigen Quellen wird es keinen Snapdragon 855 als Nachfolger des populären Snapdragon 845 geben, dem aktuell leistungsfähigsten Mobilchip von Qualcomm. Der Chipentwickler ändert sein Namensschema und bringt als nächstes High-End SoC den Snapdragon 8150 heraus.

Weiterhin wird gemeldet, dass der Snapdragon 8150 aus der 7-Nanometer-Fertigung kommen und insgesamt 12,4×12,4 mm groß sein wird. Der Chip setzt sich zusammen aus acht von Qualcomm angepassten CPU-Kernen. Vier davon basieren auf dem High-End ARM Cortex-A76 mit 2,6 GHz und vier auf dem energieeffizienten ARM Cortex-A55 bei 1,7 GHz.

Ähnliches hatte Qualcomm schon beim kürzlich vorgestellten Snapdragon 675 gemacht, der auf acht eigenen Kryo 460 Kernen setzt, davon zweimal auf der Cortex-A76 und sechsmal auf der Cortex-A55 Architektur basierend.

Der Qualcomm Snapdragon 8150 soll dem Bericht zufolge im Dezember offiziell angekündigt werden – ziemlich genau ein Jahr nach dem Snapdragon 845 und rechtzeitig vor der nächsten Welle von High-End Smartphones, deren Vorstellung auf dem Mobile World Congress in Barcelona Ende Februar 2019 erwartet wird.

Quelle: ithome.com