AMD bringt „Zen 2“ CPUs im Sommer

Neben der Radeon VII Gaming-Grafikkarte hat AMD auf der CES in Las Vegas wie erwartet auch die neue Ryzen 3000 Serie angekündigt. Diese CPUs auf Basis der „Zen 2“ Architektur kommen aus der 7-nm-Fertigung und sollen im Sommer erhältlich sein. AMD verspricht natürlich eine hohe Performance vom 8-Kern-Modell, aber lässt auch Spielraum für weitere CPUs mit noch mehr Kernen.

Während der Präsentation zeigte AMD eine frühe Version eines Ryzen Prozessors aus der dritten Generation mit acht Kernen, der im Cinebench-Test den Intel Core i9-9900K mit ebenso vielen Kernen knapp schlägt und außerdem eine höhere Einzelkern-Leistung in Spielen aufweisen soll als noch die Ryzen mit erster Zen Architektur. Dabei wird erwartungsgemäß die Energieeffizienz deutlich höher sein als zuvor aufgrund der gegenüber den bisherigen 14- und 12-Nanometer-Strukturen verbesserten Herstellungstechnologie. So verbrauchte das Intel-System im Cinebench-Test rund 180 Watt, wohingegen das frühe AMD-System, das noch nicht mit den endgültigen Taktraten lief, lediglich 135 Watt.

Beim Aufbau der dritten Ryzen Generation verwendet AMD das gleiche Design wie beim EPYC Server-Prozessor, d.h. die CPU-Kerne sitzen in einem eigenen ‚Chiplet‘ und die I/O einschließlich PCI Express 4.0, Speicher-Controller etc. sind in einem separaten Chiplet untergebracht. AMD-Chefin Lisa Su zeigt dies bereits während der Präsentation und mittlerweile hat AMD auch gerenderte Bilder veröffentlicht. Diese machen deutlich, dass das kleinere Chiplet mit den CPU-Kernen und das größere I/O-Chiplet noch Platz lassen für mehr oder größere Chiplets innerhalb des eigentlichen Prozessors unter dem ‚Heatspreader‘. Deshalb wird allgemein erwartet, dass AMD zu einem späteren Zeitpunkt entweder ein zusätzliches 4er bzw. 8er Chiplet für insgesamt 12 bzw. 16 Kerne oder vielleicht sogar eine ‚Vega‘ bzw. ‚Navi‘ Grafikeinheit unterbringt. Letzteres wäre ein mögliches Design eines Nachfolgers der aktuellen „Raven Ridge“ APUs, der dann mit 8 Kernen und potenter GPU kommen könnte.

Dies ist momentan aber noch Spekulation. Lisa Su betonte lediglich erneut, das die Ryzen 3000 Prozessoren kompatibel zu aktuellen Sockel AM4 Mainboards seien, wobei man bei einem Upgrade aber auf PCI Express 4.0 verzichten würde. Durch die Kompatibilität und die verbesserte Fertigung würde sich an der System-Infrastruktur nichts ändern, so dass auch bisherige Kühler, Netzteile und Gehäuse passen werden. Neue Mainboards mit PCIe 4.0 für Ryzen 3000 sollen aber natürlich trotzdem von den bekannten Herstellern zur Einführung im Sommer erhältlich sein.

Quelle: Pressemitteilung