Intel strebt bei der Chipfertigung wieder nach der Spitzenposition

Intel fertigt mittlerweile nicht nur seine eigenen x86-Chips selbst, sondern möchte auch als Auftragsfertiger agieren. Da hat man aktuell jedoch Probleme die Platzhirsche TSMC und Samsung anzugreifen. Allerdings will Intel nicht nur anders an zukünftige Herstellungsverfahren herangehen, sondern auch die Vermarktung umstellen. Bis 2025 möchte man daher wieder die Spitzenposition einnehmen. Als Kunden scheint man bereits Amazon und Qualcomm gewonnen zu haben.

Um mehr Transparent zu erzeugen, will man zukünftige Fertigungsprozesse nicht mehr konkret mit den Nanometer-Werten vermarkten, sondern unter Begriffen wie “Intel 4” oder “Intel 7”. Denn es ist ein Problem, dass die stark abweichenden Herstellungsverfahren der Anbieter dafür gesorgt haben, dass die reinen Nanometer-Angaben wenig aussagen. Was TSMC also etwa als 7-Nanometer-Fertigung bezeichnet, kann bei Samsung oder Intel zu abweichenden Ergebnissen führen. Beispielsweise tragen Intels 7-Nanometer-Produkte deswegen die Bezeichnung “Intel 4”, weil man damit ein Äquivalent zu den 4-Nanometer-Produkten von TSMC und Samsung biete, so Intel.

Etwas verwirrend wird es aber dennoch mit der neuen “Angstrom Era”. Angstrom steht hier jeweils für ein Zehntel eines Nanometers. Das für 2024 anvisierte 20A steht dann also für Intels Äquivalent zur 2-Nanometer-Fertigung – praktisch fertigt man in 5 Nanometern. Ob das also wirklich geschickt ist, muss die Zeit zeigen. 18A soll 2025 folgen. Die Namensänderung hat Intel auch vorgenommen, weil man von FinFET-Transistoren zu Gate-All-Around (GAA) wechselt, was sich bei Intel wiederum RibbonFET nennt.

Hinter den Kulissen soll es auch weitere technische Optimierungen geben – etwa PowerVias. An dem 20A-Verfahren wolle man da die zuständigen Schichten für die Energieverwaltung an die Rückseite der Chips bugsieren. Intel wird sich da allerdings insgesamt beweisen müssen. In den letzten Jahren musste man neue Fertigungsverfahren immer wieder verzögern. Um das zu vermeiden, will man nun häufiger die Verfahren umstellen, aber jeweils kleinere Schritte machen, statt bei jedem Wechsel einen ganzen Haufen Anpassungen vorzunehmen.

Quelle: Reuters