AMD dachte für seine Generation der Ryzen 7000 bzw. der Plattform AM5 darüber nach, in die Heatspreader eine Vapor-Chamber zu implementieren. An einem entsprechenden Konzept wurde aktiv gearbeitet, es dann aber doch wieder fallengelassen. Es scheiterte offenbar an den hohen Kosten und dem Aufwand für die Integrierung. Deswegen rückte man am Ende für das finale Produkt wieder von dieser Idee ab.
In einem Video dokumentiert Gamers Nexus, der AMD besuchen konnte, das Konzept. So ist zu erkennen, dass der Heatspreader für die Integration der Vapor-Chamber deutlich größer gestaltet werden musste. Offen bleibt aber, welche Vorteile das Design für die Kühlung in der Praxis gebracht hätte. Da schweigt sich der Hersteller nämlich geflissentlich aus. Offenbar hätten die Kosten zumindest aus Sicht des Unternehmens nicht in einem sinnvollen Verhältnis zum Nutzen gestanden.
Kurz angedeutet werden im Video einmal 3° C als Unterschied. Damit wäre die Verbesserung dann in der Tat in der Praxis zu wenig relevant gewesen. Wer sich für mehr Details interessiert, dem empfehlen wir den Blick in das einstündige, unten stehende Video.
Quelle: Gamers Nexus
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