(Auszug aus der Pressemitteilung)

ECS hat ihre neueste Technologie, genannt „15 μ Gold Contact”, enthüllt. Diese führende Technologie garantiert die längste Lebensdauer, bessere Verlässlichkeit und exzellente Kontakte für Motherboards. Diese führende Technologie ist sowohl für Intel® als auch für AMD Plattformen verfügbar.

Dreifaches Gold – dreifacher Schutz
Metallstifte auf CPU Sockeln und RAM-Steckplätzen sind Molekülen der Umwelt ausgesetzt, die zur Rostbildung auf den Stiftkontakten führen können, wodurch die Gefahr eines instabilen Systems entsteht. Traditionell werden diese Metallstifte zum Schutz mit 5µ Gold vergoldet. Verglichen mit der 5µ Vergoldung hat ECS ein dreifaches Gold entdeckt – „15 μ Gold Contact”. Es ist äquivalent zu einer 0,000381 Millimeter dicken Goldbeschichtung und bietet dreifachen Schutz für die Sockel und Steckplatzstifte des Motherboards. Dank dieser Technologie ist die Goldbeschichtung auf Sockeln und Steckplatzstiften dreimal dicker und stabiler als bei herkömmlichen Systemen und bieten dadurch den extreme-Gamern, die ihre Systemkomponenten einstecken und ausziehen, zusätzliches Vertrauen.

Exzellente Technologie für bessere Verlässlichkeit, längere Lebensdauer und exzellente Kontakte
Nur die ECS Motherboards bieten die „15 μ Gold Contact” Technologie und bieten daher verlässlicheren und besseren Schutz und Stabilität. 15 μ Gold ist extreme sicher und verhindert die Bildung von Patina auf den Metallstiften. Eine längere Lebensdauer bedeutet bessere Dauerhaftigkeit, wodurch höchste Plug-In Möglichkeiten geboten werden. Gold ist ein exzellentes leitendes Metall, das eine effiziente Signalübertragung unterstützt. Mit anderen Worten, die ECS „15 μ Gold Contact” Technologie bietet bessere Verlässlichkeit, längere Lebensdauer und exzellente Kontakte.

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