TSMC: Chipfertiger erhält in den USA 6,6 Mrd. US-Dollar als Subventionen

TSMC erhält in den USA 6,6 Mrd. US-Dollar in Form von Subventionen aus dem sogenannten US Chips Act. Dieser Topf hat den Zweck, die Ansiedlung von Chipfertigern und Prozessorherstellern in den Vereinigten Staaten zu begünstigen. Zugesagt waren zuvor bereits 5 Mrd. US-Dollar für das taiwanesische Unternehmen. Erhöht wurde auf 6,6 Mrd., da der Ausbau einer Fab in Arizona noch um weitere Pläne aufgestockt worden ist.

Die Massenproduktion will TSMC dort wohl in der ersten Jahreshälfte 2025 beginnen. Es folgt eine zweite Ausbaustufe bis 2028 und eine dritte bis frühestens 2030. So will man im ersten Schritt im 4-Nanometer-Verfahren fertigen, später dann aber auch in 3 bzw. in 2 nm. Satte 65 Mrd. US-Dollar will TSMC entsprechend investieren. Abseits der genannten Subventionen wird TSMC auch noch zusätzliche 5 Mrd. in Form von Steuervorteilen und vergünstigten Krediten erhalten. Da kommt also einiges zusammen.

TSMC Fab 18 in Tainan, Taiwan

Laut TSMC werden im Zuge des Projekts 6.000 Arbeitsplätze in den USA entstehen – plus ca. 10.000 weitere Stellen bei Zulieferern und Partnern. In Arizona wird TSMC Chips für Smartphones, Fahrzeugsysteme und auch Datenzentren / Server herstellen. Die USA versprechen sich von den massiven Subventionen mehr Unabhängigkeit von der Fertigung in Asien.

TSMC agiert unter anderem als Auftragsfertiger für Partner wie AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm und viele weitere.

Quelle: NIST