Intel enthüllt Core Ultra 300 alias „Panther Lake“

Intel hat seine neue Core Ultra 300 Prozessoren (Codename: „Panther Lake“) offiziell vorgestellt und dabei tiefe technische Einblicke in das Design der CPU-Architektur geliefert. Laut Hersteller vereint diese Plattform Leistung und Energieeffizienz – basierend auf den Lehren aus den Vorgängerarchitekturen „Lunar Lake“ und „Arrow Lake“. Panther Lake soll eine Vielzahl von Märkten bedienen: KI-unterstützte PCs, kommerzielle Systeme, Gaming-Geräte bis hin zu Edge-Robotik-Lösungen.

Der Zeitplan: Die Serienfertigung soll noch Ende 2025 starten, erste Auslieferungen erfolgen vor Jahresende, und der breite Retail-Launch ist für Januar 2026 geplant.

Die Core Ultra 300 Produkte bestehen strukturell aus drei funktionalen Modulen: Compute-Modul – gefertigt im Intel 18A-Verfahren, GPU-Modul und Platform Control Die (PCD). Dieser modulare Ansatz erlaubt Flexibilität und Skalierbarkeit über verschiedene Produktklassen hinweg – ein Design, das OEMs und Systementwicklern zugutekommt.

Im Kern des Chips stecken Intels neue Mikroarchitekturen: „Cougar Cove“ P-Kerne für Hochleistungsaufgaben und „Darkmont“ E-Kerne für Effizienz und Hintergrundarbeit. Beide Kerntypen sind Weiterentwicklungen der Varianten in Lunar Lake, bringen aber Feinabstimmungen und neue Bibliotheken, größere TLBs und verbesserte Prädiktoren mit, um Leistung und Effizienz weiter zu optimieren.

Der Schlüssel zur Architektur ist das moderne Herstellungsverfahren Intel 18A – das erste von Intel mit RibbonFET (Gate-all-around Transistoren) und PowerVia (Stromversorgung auf der Rückseite). RibbonFET ersetzt den langjährig genutzten FinFET-Ansatz und umschließt den Kanal vollständig mit dem Gate, was Leckströme reduziert und das Skalieren erleichtert. PowerVia verlegt die Stromleitungen auf die Rückseite des Chips und separiert sie von den Signalleitungen vorne – das erlaubt dichteres Packen von Transistoren und weniger Störeinflüsse. Intel spricht von rund 15 Prozent besserer Energieeffizienz und 30 Prozent höherer Transistordichte gegenüber dem vorherigen Intel 3 Verfahren.

Panther Lake kommt in zwei Compute-Tiles: Ein großes Tile enthält vier P-Kerne und acht E-Kerne mit gemeinsam genutztem L3-Cache und ein kleineres Tile enthält nur vier P-Kerne. Zusätzlich gibt es ein LPE-Cluster mit vier E-Kernen ohne L3-Zugriff, das aktiviert bleiben kann, wenn der Rest des Chips in den Ruhezustand geht – ideal für Hintergrund- oder Leerlaufaufgaben.

Laut Intel erlaubt der neue Ansatz entweder bis zu 40 Prozent weniger Energieverbrauch bei gleicher Singlethread-Leistung oder ca. 10 Prozent Mehrleistung bei gleicher Energiezufuhr. In Multi-Thread-Szenarien soll es bis zu 50 % Mehrleistung bei gleicher Leistungsaufnahme oder gleiche Leistung mit 30 Prozent weniger Energie gegenüber Arrow Lake geben. Der Fokus liegt nicht auf bloßer Kernzahlsteigerung, sondern auf smarter Architektur, besserem Energie-Handling und enger Zusammenarbeit aller Recheneinheiten.

Die integrierte Grafiklösung Xe3 „Celestial“ folgt dem Designansatz von Xe2 (Lunar Lake), bringt aber umfangreiche Verbesserungen:

• Bessere Caches, effizientere Thread-Dispatching-Logik
• Höhere Performance pro Watt – Intel spricht von bis zu 50 Prozent besser als Xe2
• Skalierbar: Modelle mit 4x Xe oder 12x Xe
• Jede Slice bietet 16 Vektor-Einheiten, Matrix-Kerne für KI-beschleunigte Grafik und Ray-Tracing-Einheiten
• Gemeinsamer Speicherpool mit CPU und NPU ermöglicht schnellen Datenaustausch – ideal für KI-gesteuerte Grafik-Features wie Upscaling oder Bildverbesserung

Die NPU5 ist für On-Device-KI-Workloads konzipiert (z.B. Objekterkennung, Sprache, Zusammenfassungen). Gegenüber der Vor­generation bietet sie rund anderhalbfache Effizienz, doppelte rohe KI-Leistung, zwei Compute-Cluster mit ausgebauten MAC-Arrays und mehr On-Chip-Speicher. Zudem ist die NPU umschaltbar zwischen FP16 und INT8 (Genauigkeit vs. Effizienz) und die direkte Verbindung zum CPU/GPU-Interconnect ermöglicht Zusammenarbeit, etwa GPU-Matrixkerne für große Modelle und NPU für kleinere Inferenzaufgaben. Durch enge Verzahnung von CPU, GPU und NPU entsteht eine integrierte Plattform, die nicht nur Rechenleistung, sondern intelligente Zusammenarbeit der Einheiten liefern soll.

Intel definiert aktuell drei Konfigurationen für Panther Lake:

Alle Varianten nutzen denselben Sockel und Pin-Layout, was das Mainboard-Design vereinheitlicht, OEM-Integration erleichtert und Upgrades über die Linie hinweg ermöglicht.

Mit Panther Lake stellt Intel nicht einfach nur eine neue Chipgeneration vor – der Hersteller setzt auf eine ganzheitlich integrierte Plattformarchitektur, die CPU, GPU und NPU nahtlos verbindet. Besonders im Zeitalter von KI-unterstützten Anwendungen und energieeffizienten Systemen soll dieser Ansatz wegweisend für kommende PC-Generationen (insbesondere 2026) sein. Wenn Intel seine Produktionsziele einhält, könnten wir Ende 2025 erste Geräte sehen – 2026 dann den flächendeckenden Start.

Quelle: Guru3D