VIA kündigt neue CPU an

VIA Technologies hat heute die Zusammenarbeit mit IBM als sogenanntem “Foundry-Partner“ offiziell verkündet. In der New Yorker Fabrik von IBM sollen in der zweiten Hälfte diesen Jahres die kommenden CPUs von VIA in 90nm SOI- und Low-K-Dielectric-Technologie produziert werden. Hartware.net hatte bereits im Oktober letzten Jahres berichtet, dass dieser Prozessor mit dem Codenamen “Esther“ von IBM gefertigt werden wird. Die aktuellen CPU-Serien (auf Basis des 130nm Nehemiah) von VIA sowie Chipsätze und andere Chips für spezielle Anwendungen sollen aber weiterhin bei TSMC in Taiwan produziert werden.

Durch die fortgeschrittenen Herstellungsverfahren verspricht sich VIA von Esther Taktfrequenzen von mehr als 2 GHz bei gleichzeitig weiterhin niedrigem Stromverbrauch, eine der wichtigsten Eigenschaften von VIAs Prozessoren.

VIA Technologies verkündete außerdem ehrgeizige Pläne hinsichtlich geplanter Stückzahlen. In 2004 sollen bis zu 5.5 Millionen Prozessoren ausgeliefert werden, mehr als 50% mehr als im letzten Jahr (3.6 Mio. CPUs).
Bei den Chipsätzen sind die Ambitionen ähnlich. Während in 2003 zwischen 31 und 33 Millionen VIA Chipsets verkauft wurden, soll dies in diesem Jahr auf 40 bis 45 Millionen Chipsätze gesteigert werden, wie taiwanesische Medien berichten.

Quelle: E-Mail